现代的电子产品，功能越来越强大，电子线路也越来越复杂，电磁干扰（EMI）和电磁兼容性问题变成了主要问题，电路设计对设计师的技术水平要求也越来越高。要设计优质的高等级防护方案，要做好电路保护器件的选型，需要工程师有深厚的基本功，想要成为一名技术过硬的FAE工程师到底需要掌握哪些核心技术呢？小硕特意找了硕凯电子资深FAE技术工程师来为大家做一些技术的分享。

硕凯电子资深FAE工程师这么说：

随着行业内对产品电磁兼容性测试的重视，FAE工程师的确是越来越抢手，但这些都是建立在有实力的基础上。在电路保护产业工作，有可能在5年之后你就会成为行业内的大牛，达到不菲的工资报酬，但是行业内的有些事情你必须要知道。

什么是电磁兼容，什么是电路保护，电路保护器件的作用

电磁兼容性（EMC）是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。

电路保护主要是保护电子电路中的元器件在受到过压、过流、浪涌、电磁干扰等情况下不受损坏。

电路保护器件则是为产品的电路及芯片提供防护的，确保在电路出现异常的情况下，被保护电路的精密芯片、元器件不受损坏。

电磁兼容设计要求：

在进行电磁兼容设计时要求：① 明确系统的电磁兼容指标。电磁兼容设计包括本系统能保持正常工作的电磁干扰环境和本系统干扰其它系统的允许指标。②在了解本系统干扰源、被干扰对象、干扰 途径的基础上，通过理论分析将这些指标逐级分配到各分系统、子系统、电路和元件、器件上。③根据实际情况，采取相应措施抑制干扰源，消除干扰途径，提高电 路的抗干扰能力。④通过实验来验证是否达到了原定的指标要求，如未达到则进一步采取措施，循环多次，直至达到原定指标为止。

务必要掌握的几大原则

电子可靠性的设计原则

　　电子可靠性的设计原则包括：RAMS定义与评价指标、电子设备可靠性模型、系统失效率的影响要素、电子产品可靠性指标、工作环境条件的确定、系统设计与微观设计、过程审查与测试、设计规范与技术标准。

　　电路可靠性设计规范

　　电路可靠性设计规范：包括降额设计（降额参数和降额因子）、热设计（热设计计算、热设计测试、热器件选型）、电路安全性设计规范、EMC设计、PCB设计（布局布线、接地、阻抗匹配、加工工艺）、可用性设计（可用性要素、用户操作分析、设计准则）、可维修性设计（可维修性等级、评估内容、设计方法）

　　可靠性测试

　　可靠性测试包括标准符合性测试、边缘极限条件测试、容错性测试、HALT测试、破坏性测试、隐含条件测试、接口条件测试。 和诸多技术人员沟通，都想做好可靠性设计，但普遍反映两点难题：一是缺乏经验，二是在家里测不出问题，到现场就有问题。

　　缺乏经验的问题可以通过第 二部分的方法解决，测试问题的解决就是通过本节了。测试的核心点是测试用例的设计，集中在两部分，一部分是尽量去模拟用户现场的最恶劣应用条件，一部分是 针对可能的失效机理，人为增加破坏因素，激发出问题，找到薄弱点并改进之。但须注意，很多测试是具有一定程度破坏性的，需要分析下，经历过破坏性测试的机 器是绝不能出厂应用的。

　　元器件选型原则

元器件选型包括了选型的基本原则、系列元器件的分类、特性、选型指标、可靠性应用注意事项等，包括电容、电阻、二极管三极管、接插件、晶振、电控光学器件（光耦、LED）、AD/DA及运放、电控机械动作器件、能量转换器件（开关电源、电源变换芯片、变压器）、数字IC、保护器件（放电管、保险丝、磁环磁珠、压敏电阻、TVS管）、电源模块等。具体产品应用端口的选型可直接访问硕凯电子官网。