受工业4.0、中国制造2025趋势的影响，在智能制造、物联网等形式下，半导体市场逐渐变得重要。我国为了适应全球半导体市场趋势，推出了一系列政策来助力国产半导体市场的发展。硕凯电子为推动中国半导体在全球市场中地位的上升，提供多种电路保护器件及电磁兼容（EMC）测试解决方案。

物 联网以及大量的脱机便携式设备和个人电子产品带来了许多新型应用，对下一代智能感应和测量技术创造了巨大的需求。硕凯电子的FAE工程师认为，这类产品的 电路设计一定要优先考虑静电放电的防护。既要确保便携式设备的使用安全性，还要确保智能感应、测量数据的有效性，这样的电路设计对于电子工程师来说不可谓 是一个挑战。

不 幸的是，即使最简单的人类接触可极可以生成短暂的静电放电（ESD）。如果没有适当的保护，任何传感器电路、蓄电池充电接口、按钮、或数据输入输出可以为 ESD提供进入可穿戴设备的路径，对电子产品造成不可挽回的伤害。而这些便携式可穿戴设备有许多共同的要求，例如高敏感性、极低的电流探测与超低功耗。这 类产品还有一个共同的特性就是集成度极高，其内部的PCB板空间也极为有限。总结出来就是：可穿戴电子产品保护器件要求更低的电容，更低的钳位电压和更小巧尺寸。

以下是硕凯电子FAE工程师整理的有关物联网、可穿戴设备和其他新型应用静电防护器件选型的原则分析：

一、 较低的电容来避免干扰高速数据传输。ESD保护器件必须提供不干扰日常功能的的电路保护。例如，在射频接口（如蓝牙或无线局域网）或象USB2.0的有线 端口，ESD保护器不能造成信号失真或数据信号强度损失。为了保证信号完整性，ESD保护器的电容必须被最小化，而不减弱保护水平。

　 　二、利用较低的钳位电压来保护最敏感电路。如果发生ESD放电事件，ESD保护器的主要工作是尽可能转移和消散ESD瞬态电压。该特点通过静电脉冲时减 少状态阻力或动态阻力，得到改善，通过ESD保护器比被保护电路携带的冲击电流更多。通过这样做，它减少了集成电路上的静电释放压力，并确保其生存。

　 　三、更小巧的尺寸，以适应可穿戴设备中有限板的可用空间。无论保护器件如何高性能运转，如果不能适应具体的应用环境，也是没有用的。可穿戴设备变得更 薄、更小，电路板会有最小的可用空间，以适应ESD保护方案。分离器件的保护方案是最好解决该潜在设计挑战的途径，因为他们给设计工程师提供特殊电路板布 局的灵活性。

硕凯电子EMC实验室新 增静电放电模拟器，执行标准：ISO10605 GB/T19951-2005；接触放电：1000-30000V±5% ；空气放电：1000-30000V±5%；放电电流上升时间 0.8nS±25%；放电阻容模块150pF/2000Ω；330pF/2000Ω；150pF/330Ω；330pF/330Ω；自动识别放电模组；空 气放电电压保持时间＞5s。有需要进行电磁兼容EMC测试的物联网、可穿戴设备和其他新型应用的客户经理或者是技术工程师都可以直接访问硕凯电子官网 http://www.socay.com。