感谢您一直以来对一博的关注和支持，我们真诚邀请所有关注电路信号完整性，高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。

日程安排：

演讲主题：

Ø  高性能电路设计与产品可靠性

Ø  建立新的高速串行总线设计规则

Ø  PCB设计可加工性– DFM设计详解

时间/地点：
时间: 2015年03月31日  P.M.  13:30-17:45
地址: 广东软件科学园A栋二楼会议室
        广州科学城彩频路11号

部分主题摘要:

l  高性能电路设计与产品可靠性
产品同质化竞争日益严重，大家越来越重视产品的可靠性，包括了产品的电气性能，电源质量，EMC指标，可加工性，可装配性等多个方面。PCB设计作为产品实现的重要一环，承担着从原理设计到真实产品实现的重任，在保证产品的可靠性方面担负着重要的责任。一博科技以12年PCB设计行业经验出发，全面了解产品的研发与生产环节需求，和大家分享如何实现高性能电路设计，以及如何保证产品的高可靠性。

l  建立新的高速串行总线设计规则
本话题从近年来的设计规则与近年来新的信号协议出发，介绍了在更高速率的今天，应该注意通道上的哪些因素。以及如何去把握设计上的要点，将通道优化到最佳状态。

l  高速电路设计典型案例分享
本话题理论联系实际，从一些案例中总结工程师经常容易犯的错误如跨分割、等长等导致的阻抗不连续、串扰及时序问题，从而指导工程师如何避开设计风险，更大可能的使产品第一次就成功。

部分讲师简介:

吴均    R&D技术研究部     研发总监
现任职于深圳市一博科技有限公司，16年高速PCB设计与仿真经验；
IPC中国设计师理事会副主席；
曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨会；
《Cadence印刷电路板设计-Allegro PCB Editor设计指南》一书的第一作者。 

周 伟   资深SI工程师 

会务咨询：

联系人：吴理高     电话:020-82037989   18122739965
邮箱: gz@pcbdoc.com     
在线报名：http://www.edadoc.com/cn/yth/yth_bm.aspx