
2、硬件功能(板卡性能): 1) 高端FPGA、灵活性以及丰富的I/O。 该模块主芯片采用Xilinx Virtex-5LXT FPGA,带PCI Express Endpoint模块、高速串行通讯接口、DDR2内存接口和用户自定义I/O接口。该板的前面板接口采用光纤接口,传输速率可选:1.25Gbps、2.5Gbps、3.125Gbps等,还可以选择传输协议:自定义协议或Aurora协议或工业标准协议,非常方便用户进行各种光纤接口应用。 2) Xilinx Virtex-5LXT FPGA 如果需要更多的资源,可以选用XC5VLX85T或XC5VLX110T。能够实现数据预处理及数据通讯。 采用FPGA内嵌的PCI Express Endpoint模块,支持PCI Express 1/2/4/8Lane,符合PCI Expressv1.1,每个lane的传输速率是2.5Gbps。 该FPGA内嵌12个高速串行收发器RocketIO GTP,每个GTP的线速率为100Mbps~3.75Gbps。其中4个连接到前面板提供4路光纤接口,用户可以选择自定义协议或Aurora协议或工业标准协议。 3) DDR2 SDRAM 整板DDR2内存总容量达到1GB.DDR2 SDRAM时钟最高达 266MHz。DDR2 SDRAM颗粒采用64M×8位。4个DDR2颗粒组成一个32位512MB乒缓存,另4个DDR2颗粒组成一个32为512MB乓缓存,当不作乒乓使用时,可以合成1个64位1GB缓存。 4) 前面板出线 可以选择安装4个SFP的2.5Gbps/850nm的光模块。光模块也可以选用其他波长的。 5) 自定义IO线 该板提供自定义72路2.5V/3.3V单端I/O,或36路LVDS I/O。 
接口定义: A) SW1 (默认X4连接) 
B) J3 (默认+2V5) 
C) JTAG 
D) 扩展接口 
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