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超高亮度LED产品的设计方法

已有 1750 次阅读2012-10-6 16:07 |个人分类:技术文章| 关键词: 得门pcb抄板

超高亮度LED产品的设计方法及制造工艺 北京得门电子研究院 www.bjdm.com  010-82822680

超高亮度LED产品,通过独特的方式,模具组装产品400K / W的高亮度,热稳定性,可用于根据指挥中心焊接,其发光强度在50mA驱动电流发出1250mcd。贴片数字一,二,三,四件七段LED显示5,08-12.7毫米的数字高度,显示了广泛的选择的尺寸范围。引脚PLCC封装与手工对齐流程所需的引脚七段数码显示插入符合,自动拿起避免 - 贴装设备的生产,应用设计空间,灵活,明亮,清晰的显示要求。多色PLCC封装与外部反射器,以及简单的LED或光纤取代大面积的反射式光学设计一个统一的照明,研发在3.5 V1A驱动器提供相结合的工作条件下的传输功率型SMD LED封装。功率型LED芯片和封装的高功率包方向,导致大电流的10-20倍,比Φ5mmLED通量,热量没有恶化的光衰的包装材料必须有效解决的问题,壳牌和包装行业是,能承受出现的W - LED封装的关键技术 5W系列白,绿,蓝,绿,蓝的可用功率LED2003年的白色开始LED的光输出高达187144.31/ W的绿色不好的问题,在负担得起的10W LED,发展中的大面积的光输出管,匕首大小为2.5 × 2.5毫米,在5A电流工作,光输出高达2001M,固定光源有一个大的发展空间。
  LUXEON大功率LED系列A1GalnN功率倒装芯片倒装芯片粘接焊料凸点的硅载体上,然后填写在散热器的情况下,带引线封装倒装芯片键合硅载体。这个包是用于光提取效率高,热性能和增加电流密度的效果最好。最重要的特性:低热阻,通常只有14/ W,常规LED1 / 10,高可靠性,灵活的解决方案,在充满-40-120范围内的稳定凝胶℃,不会产生的温度压力和引线框架,从黄金的突然变化,防止变黄,引线框架,并通过氧化无污渍环氧镜头;作出最佳的反射镜和镜头的设计和光辐射模式控制更有效率。除了光输出功率,外部量子效率性能,LED变为固体光源到一个新水平。


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