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华强PCB工艺能力解读

已有 1478 次阅读2012-8-27 22:41

声明:本文信息均来源于网络,版权归属原作者

 

 

一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师!请按本司生产制作工艺详解来进行设计

 

相关设计参数详解:

 

一、线路

 

1.  最小线宽: 6mil 0.153mm) 也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大,工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右。

 

2.  最小线距: 6mil0.153mm) 最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 。从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好。

 

3. 线路到外形线间距0.508mm(20mil)

 

二、过孔

 

 1.      最小孔径:0.3mm(12mil)

 

2.      最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限.

 

3.       过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil

 

4.      焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

 

三、插件孔PTH

 

1. 插件孔大小视元器件来定,但一定要大于元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6mm的元器件管脚,你最少要设计成0.8mm,以防止钻孔公差而导致难于使用。

 

2.  插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)  当然越大越好

 

3.  插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好

 

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

 

四、防焊

 

1.       插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

 

五、字符

 

1.      字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类

 

六、槽孔

 

1.      非金属化槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度

 

2.      最小的槽孔工艺能力:如果是沉铜的槽,最小的要0.5mm;如果是非沉铜的槽,最小的要0.8mm

 

七、拼版

 

1.              拼版有分无间隙拼版及有间隙拼版。有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6mm(板厚1.6mm) 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小不大于500mm*500mm、无间隙拼版的间隙0.5mm左右、工艺边不能低于5mm

 

重要注意事项

 

一、关于PADS设计的原文件

 

1.      PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。

 

2.      双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through,不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。

 

3.      PADS里面设计槽孔请勿加在元器件层一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。

 

二、关于PROTEL99SEDXP设计的文件

 

1.      我司的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(Multilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER

 

2.      DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER

 

3.      此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的。

 

其他注意事项

 

1.      外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。

 

2.      如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,避免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。

 

3.      如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错。

 

4.      金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。

 

5.      GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般我司会直接按照GERBER文件制作。

 

6.      用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜。

 

 

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