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印制线路板PCB板可制造性基本要求

已有 183 次阅读2016-5-10 09:27 | 关键词: PCB板打样

一:我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
二:PCB材料:
(1)基材
FR-4:玻璃布-环氧树脂覆铜箔板(Tg:130)。
CEM-1:纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。
94V0:阻燃纸板。
铝基板:导热系数1.0 1.5 2.0
(2)铜箔:99.9%以上的电解铜,成品表面铜箔:18um(H/HOZ)35um(1OZ)70um(2OZ)。
(3)板厚:0.4mm-2.5mm板成品公差±10%
三:PCB结构、尺寸和公差
(1)      构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1-16 layer(优先)或Keep out layer表示。若在设计文件中同时使用,一般Keep out layer用来禁止布线,不开孔,而用Mechanical 1表示成型。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer画出相应的形状即可。
(2)      外形尺寸公差
PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm。
(3)      平面度(翘曲度)0.7%
四:层的概念
(1)      单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。
(2)      单面板以底层(Bottom layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为面。
(3)      双面板我司默认以顶层(Top layer)为正视图,Topoverlay丝印层字符为正,底层(Bomttom layer)为面,Bottomoverlay丝印字符为反。
(4)      多层板层压顺序ptolet99se版本以layer stack manager为准,protel98以下版本需提供标识或以软件层序为准,PADS系列设计软件则以层序为准。
五:印制导线和焊盘
(1)      布局
印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。单我司会有以下处理:适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽经行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠行。
当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时),我司根据制前设计规范适当调整。
原则上建议客户设计双、多成板时,导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.6mm以上,元件PAD为大于孔径的50%,锡板工艺线宽线距设计在6mil以上。镀金工艺线宽线距设计为4mil以上,以最大程度的降低生产周期,减少制造难度。锡板依铜箔厚度要求应作以上数据(线宽线距)每半盎司增加1.5mil以上。
最小钻孔刀具为0.3mm,其成品孔约为0.2mm。
(2)      导线宽度公差
印制导线的宽度公差内控标准为±10%
(3)      网格的处理
为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。
其网格间距应在10mil以上(不低于8mil),网格线宽应在10mil以上(不低于8mil)。
(4)      隔热盘(Thermal PAD)的处理
在大面积的接地(电)中,常有元器件的脚与其连接,对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘(隔热盘),可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
(5)      内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘。走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上,外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上,金手指位置内层不留铜箔,避免铜皮外露导致短路。
六:孔径(HOLE)
(1)金属化(PTH)与非金属化(NPYH)的界定。
    我司默认以下方式为非金属化:
当客户在protel99se高级属性中(Advanced菜单中将platde项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔。
当客户在设计文件中直接用Keep out layer或Mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放置钻孔),我司默认为非金属化孔。
当客户在孔附近放置NPTH字样,我司默认为此孔非金属化。
当客户在定单要求中要求相应的孔径非金属化(NPTH),则按客户要求处理。
除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
(2)孔径尺寸及公差
    设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为金属化孔±3mil(0.08mm)、非金属化孔±2mil(0.05mm)。
    导通孔(即VIA孔)我司一般控制为:负公差无要求,正公差控制在+3mil(0.18mm)以内。
(3)厚度
金属化孔的镀铜层的平均厚度一般为18-28um。
(5)      孔壁粗糙度
PTH孔壁粗糙度一般控制在32um以内。
(6)      SLOT HOLE(槽孔)的设计
建议非金属化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)画出其形状即可;金属化SLOT HOLE用连孔表示,但连孔应大小一致,且孔在同一条水平线上。
我司最小的槽刀为0.8mm。
当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽,避免高低压之间爬电时,建议其直径大小在1.0mm以上,以方便加工。
七:阻焊层
(1)      涂敷部位
除焊盘、MARK点、测试点、金手指(开通窗)等之外的PCB表面,均涂敷阻焊层。
惹客户用FILL或TRACK表示的焊盘,则必须在阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形,以表示该处上锡(我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示焊盘)。
(2)附着力
阻焊层的附着力按美国TPC-A-600的2级要求。
(4)厚度
          阻焊层的厚度:线路表面应在10um以上,线路拐角处应在8um以上,基材上20-40um(线路总铜厚小于2OZ);若线路铜厚大于2OZ需印制二次。
八:字符和蚀刻标记
(1)      基本要求
PCB的字符一般应该字高30mil、字宽6mil、字符间距4mil以上设计、以免影响文字的可辨性。
蚀刻(金属)字符不应与导线桥接,并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽6mil以上设计。
客户字符无明确要求时,我司一般会根据我司的工艺要求,对字符的搭配比例做适当调整。
当客户明确要求加标识时,我司会在板中丝印层适当位置根据我司产品认证加印我司商标、UL及周期。
(2)      文字上PAD/SMT的处理
焊盘(PAD)或贴片(SMT)上不能有丝印标识,以避免虚焊。当客户有设计上PAD/SMT时,我司将做适当移动处理,导通孔(VIA)不作要求。其原则是尽可能保证其标识的完整与元器件的对应性。
九:MARK点的设计
(1)      当要求连板出货且有表面贴片(SMT)需用MARK点定位时,需放好MARK,为圆形直径1.0mm。
(2)      当要求连板出货且有表面贴片有工艺边未放MARK时,我司一把在工艺边四角正中位置各加一个MARK点。
(3)      当要求连板出货且有表面贴片无工艺边时,按文件处理,不另加MARK点。
十:V-CUT(割V型槽)
(1)      板与板相连处可不留间隙。但要注意导体与V割中心线的距离。一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.4mm以上,也就是说单片板中导线距板边应在0.2mm以上。如外形公差无要求时可有0.2-0.5mm的UT间隙,避免伤到距板边的导体。
(2)      V-CUT线的表示方法为:一般外形为Keep out layer(mech 1)层表示,则板中需V割的地方只需用Keep out layer(mech 1)层画出,最好在板边连接处标示V-CUT字样。
(3)      一般V割后残留的深度为1/3板厚,另根据客户的残厚要求可适当调整。
(4)      V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象,尺寸会略有超差。
(5)      V-CUT刀只能走直线,不能走曲线和折线。
十一:表面处理工艺
我司表面处理有:有铅喷锡、无铅喷锡、OSP(抗氧化膜)、沉/金、镀/金
 
 

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