技术架构:采用 RISC-V 多核指令集架构,通过改进的 OFDMA 编码、高阶调制技术、高带宽 IQ 均衡补偿、数字预失真技术及路由器协同感知等一系列关键技术,可支持 1024QAM 调制解调及 160MHz 的工作带宽。
性能参数:内置高性能 RISC-V CPU,支持 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax 协议。采用 DL/UL MU-MIMO 和 OFDMA 技术,支持 LDPC/BCC 编码与 Spatial Reuse 空分复用技术。物理层双频并发最高速率可达 3Gbps。
独特技术:独创了具有世界一流性能表现的高效率 CMOS PA 技术,能够做到优秀发射功率的同时保证极高的效率,相比竞品能覆盖更大的范围并减少功耗和发热。
产品优势:物奇微电子采用 RISC-V 开源指令集架构,自主研发的高性能射频前端电路表现优异。测试数据显示,其相位噪声控制在 - 50dB 以下,功率放大器效率提升 40%,系统整体功耗降低达 60%,技术指标达到国际先进水平。
应用场景:面向千兆宽带、智慧家庭等多设备接入场景下的无线连接需求,正协同中国移动在家庭路由器、智能网关等应用中,合力打造高性能全国产方案。
产品概述
该芯片采用RISC-V多核指令集架构,独创了具有世界一流性能表现的CMOS PA技术;通过改进的OFDMA编码、高阶调制技术、高带宽IQ均衡补偿、数字预失真技术及路由器协同感知等一系列关键技术,可支持1024QAM调制解调及160MHz的工作带宽。广泛应用于家庭Wi-Fi路由器、智能网关等高速率网络传输场景。
优势特性
内置高性能RISC-V CPU,支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax协议,能够充分兼容不同Wi-Fi制式的终端设备
采用DL/UL MU-MIMO和OFDMA技术,支持LDPC/BCC编码,支持Spatial Reuse空分复用技术,减少同频干扰,能够同时服务更多用户,提高频谱利用率和整网效率
自研2.4GHz和5GHz双频射频电路,最高可支持160MHz带宽及1024QAM调制方式,物理层双频并发最高速率可达3Gbps
单芯片实现基带、射频全集成,通过内置高性能FEM(PA/LNA/SWITCH)具备领先的能效比,有效降低功耗和BOM成本;同时支持外置FEM方案,满足客户差异化需求