SOP-11标准

类别:MOSFET封装

应用:风扇和泵

•250V半桥，包括高压栅极驱动器

•内部集成温度检测输出

•信号高电平有效，兼容3.3V和5V MCU

•内置欠压保护

•内置自引导二极管

•隔离等级1500V

1、输入驱动器为High-Active型。为防止故障，每个输入线的接线应尽可能短。

使用RC耦合电路时，应保证输入信号电平满足通断阈值电压。

2、由于模块内部的HVIC，可以直接耦合到MCU，而无需任何光耦合器或变压器隔离。

3、VTS的端子是用于温度检测的，如果您不想使用，请将端子拉下

用100 KΩ电阻到GND。不禁止连接。

4、所有电容器应尽可能靠近IPM端子安装。

5、HIN和LIN有内部下拉电阻。如果需要，可以连接额外的下拉电阻。

6、自举负极应直接接在U、V、W端子上，并与主输出线分开。

7、采用高频电容C1(大于2.2μF)作为自举电容吸收高频纹波。