最近有一个客户跟我说他对CPU散热问题很苦恼。我就问他为什么?他说他用的导热硅脂现在有很多不均匀的现象,感觉是涂抹的不均匀。散热过程中发现有硅油挥发,而且使用了几个月后就出现固化变干问题。听到这里,笔者大概知道此客户一直担心的问题了。这几个问题确实很麻烦。硅油挥发可能导致线路问题层出不穷。导热硅脂涂抹不均匀也会给产线施工带来困难,最严重的就是固化问题,导热硅脂一但固化,就完全失去了导热性能,固化的导热硅脂不但不能导热,而且还会增加热阻。后来我给这个客户寄了另外一种导热材料,GLPOLY导热凝胶XK-G30,此客户测试验证了一段时间后,反馈效果非常不错,使用过程及拆开线路板后并未发现有硅油等一些乱七八糟的东西析出,整个线路板比较干净,散热效果和以前一样的功率的CPU,现在温度也没有以前用导热硅脂那么高了,可以说导热效果还更好了。笔者为此感到高兴。
可能不懂导热材料的客户不会发现其中的严重性。笔者在此跟大家好好讲解一下。一般导热硅脂导热系数越高,主要是看添加的导热粉体的比例以及导热粉体的分子径。导热粉体添加的越多,导热粉体之间搭配的分子径越小,即分子间的颗粒间隙越小,导热系数就越高,导热效果就越好。而现在市场上的导热硅脂,各位看官,你们如果有用过的,是不是会觉得特别稀,感觉跟水没两样,是不是非常好涂抹呢?我想答案一定是:YES。这个不要惊讶笔者为什么会知道,因为我们做这一行已经十几年了,什么导热材料都见过了,不要说导热硅脂这个很低阶的导热材料了。很多供应商把导热硅脂做的很稀,表面上是方便了客户施工涂抹,或者是丝网印刷,但是后期问题真的就不是一次处理就能彻底解决的。
好了,那么对应市场上面现有导热硅脂,GLPOLY给客户推荐什么样的材料呢?GLPOLY有导热凝胶XK-G系列及非硅导热凝胶XK-GN系列,这二个系列的导热凝胶都是使用寿命可达8年以上,无固化变干问题,而且导热凝胶的热阻极低,只有0.000119,如果是工程师,一看这么低的热阻,大概就明白为什么导热凝胶的导热效果比导热硅脂还要好。GLPOLY的导热凝胶跟市面上的导热硅脂是有很大差别的:首先就是不会变干,第二是密度比较高,导热效果更好,第三是施工方便,可手动点胶或全自动化点胶,因导热凝胶是一款无应力导热材料,点胶后只需将热源与散热片轻轻一压即可。)
4、硅油挥发来说,导热凝胶硅油含量小于0.01,而非硅导热凝胶更是无任何硅油含量,不会污染电路板。