用于pcba加工的基材品种很多，但大体上分为两大类，即smt贴片最常用的板子，为无机类基板材料和有机类基板材料。

无机类基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷电路基板材料是96％的氧化铝，在要求基板强度很高的情况下，可采用99％的纯氧化铝材料。但高纯氧化铝的加工困难，成品率低，所以使用纯氧化铝的价格高。氧化彼也是陶瓷基板的材料，它是金属氧化物，具有良好的电绝缘性能和优良的热导性，可用作高功率密度电路的基板。

有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布(纤维纸、玻璃等)，浸以树脂粘合剂，通过成为坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成。这类基板称为覆铜箔层压板（CCL），俗称覆铜板，是制造pcb的主要材料。日前线路板快速打样广泛用于制作双面SMT的是环氧玻璃纤维电路基板，它结合了玻璃纤维强度好和环氧树脂性好的优点，具有良好的强度和延展性

铜箔的种类与厚度

铜箔对产品的电气性能有一定的影响，铜箔一般按制造方法分为压延铜箔和电解铜箔两大类。压延铜箔要求铜纯度高（一般≥999％），弹性好，适用于挠性板、高频信号板等高性能电路板的制造，在产品说明书中用字母“W”表示。电解铜箔则用于普通电路板的制造，铜的纯度稍低于压延铜箔所用的铜纯度(一般为99.8％)，并用字母“E”表示。

常用的铜箔厚度有9?m、12?m、18?m、35?m、70?m等，其中35?m的使用较多。铜简越薄，耐温性越差，且浸析会使铜箔穿透;铜太厚，则容易脱落。