一、再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，只有根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置(包括各温区的温度、传送速度、风量等设置)，才能在SMT贴片加工中减少因再流焊的参数问题导致的质量问题，提高整个PCBA生产的直通率。因此再流焊炉的参数设置必须严格按照工艺控制为中心。

但这些一般的参数设置对于许多产品的焊接要求是远远不够的。在实际的操作中会遇到各种各样的问题。例如，当PCB进炉的数量发生变化时、当环境温度或风量发生变化时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度地影响每个焊点的实际温度，这些不确定因素对于较复杂的组装板、要使最大和最小元件都达到0.5～4um的界面合金层(IMC)厚度会产生影响。如果实时温度曲线接近上限值或下限值，这种工艺过程就不稳定。不稳定的因素就可能导致与实际不符合的情况。由于再流焊工艺过程是动态的，即使出现很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象。

由此可见，再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，避开技术规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同时不会产生不符合技术规范的问题。

二、必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保測试数据的有效性和精确性

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