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消除不良设计、实现DFM的措施

已有 512 次阅读2019-12-18 14:41 |个人分类:PCBA贴片加工| PCB可制造性, SMT生产设备, SMT工艺, SMT表面组装工艺, BGA

一、消除不良设计,实现PCB可制造性设计的措施:

①管理层要重视DFM,编制本企业的DFM规范文件。

②制定审核、修改和实施的具体规定,建立DFM的审核制度。

③对CAD工程师的要求。CAD工程师要熟悉DFM设计规范,并按照设计规范进行新产品设计;要学习了解一些SMT工艺,有条件时应经常到SMT生产现场了解制造过程中的问题,以加深对DFM设计规范的理解,使设计符合SMT工艺及SMT生产设备的要求。

PCB设计1

二、编制本企业可制造性设计规范文件

编制DFM规范文件时,可以参照IPCEIA、 SMEMA等国际标准,也可以参照电子部标准SMT表面组装工艺通用技术要求,还可以参照元器件供应商提供的焊区结构等相关资料,但是这些资料都只是指导性的,不可能涵盖所有的具体情况,因此要根据本企业的设备情况,产品的性能要求、定位档次、组装密度、成本等具体情况进行编制。

PCB设计

 SMC/SMD、工艺材料或制造工艺发生变化。或添置、更新生产設各时。应及时修改DFM

规范文件。例如,当山现BGACSP、 Flip Chip01005QFN等新型元器件井决定采用它们时当新设备有新的要求、老的DFM规范可能会不适用时。都应及时对DFM规范文件作充或修改。


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