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贴片加工技术的核心和关键点
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SMT工艺工作的目标是制造合格的焊点，要获得良好的焊点，有赖于合适的焊盘设计、合适的焊膏量，合适的再流焊温度曲线，这些都是工艺条件。使用同样的设备，有些厂家焊接的直通率比较高，有些则比较低，差别在于工艺不同，它体现在“科学化、精细化、规范化”曲线设置，以及进炉间隔、装配时的工装配备情况等，这些往往需要企业用很长的时间探素、积累并规范化。而这些经过验证并固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”，它是SMT的核心。按照业务划分，SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其核心目标是通过合适焊膏量的设计与一致的印刷沉积，减少开焊、桥连、少印和移位的问题，在每项业务中都有一组工艺控劇点，其中焊盘设计、模板设计、焊膏印刷与PCB的支撑，是工艺控创的关健点。
随着贴片加工元器件焊盘及间隔尺寸的不断缩小，模板开口的面积比及印刷时模板与PCB的间限越来越重要。前者关系到焊膏的转移率，而后者关系到焊膏印刷量的一致性及印刷的良率为了获得75％以上的焊膏转移率，根据经验，一般要求模板开口与侧壁的面积比大于等于0.66:要获得符合设计预期的、稳定的焊膏量，印刷时模板与PCB的间隙越小越好。要实现面积比大于等于0.66，不是一件困难的工作，但是要消除模板与PCB的间隙却是一件非常困难的工作。这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲、印刷时PCB的支撑等很多因素有关，有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的，而这恰恰是精细间距元器件
组装的关健。像0.4mm引脚间距的CSP、多排引脚QFN、LGA、SGA的焊接不良几乎100％
与此有关。因此，在先进的专业SMT加工厂，发明了很多非常有效的PCB支撑工装，用于矫正PCB的桥曲，保证零间隙印刷。
