2. 采用高Tg的板材  Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。採用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。 杭州捷配一直采用的是生益TG140的材料。

 3. 增加线路板的厚度  许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至作到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点强人所难，建议如果没有轻薄的要求，板子最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。

  4. 减少线路板的尺寸与减少拼板的数量  既然大部分的回焊炉都採用链条来带动电路板前进，尺寸越大的线路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把线路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最低的凹陷变形量。

  5. 使用过炉托盘治具  如果上述方法都很难作到，最后就是使用过炉托盘 (reflow carrier/template) 来降低变形量了，过炉托盘可以降低板弯板翘的原因是因为不管是热胀还是冷缩，都希望托盘可以固定住线路板等到线路板的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住原来的尺寸。  

6. 改用实连接、邮票孔，替代V-Cut的分板使用  既然V-Cut会破坏电路板间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。pcb在线计价https://www.jiepei.com/?g=g34