我们都知道孔内无铜是无法导电的，这是线路板制造必须要避免的，那么造成PCB板孔沉铜内无铜的情况会有很多种，在线路板制作的过程中，如：沉铜、电镀、钻孔、压膜、蚀刻等环节都有可能造成孔内无铜。一般正规的线路板厂，在半检或者全检和测试的时候都是可以测试出来的，这样可以及时做出应对，一般工厂会跟客户协商退款或者补料去重做。    

下面我们来分析下PCB板孔沉铜内无铜的原因，大家都知道，基板需要做前处理工作，是因为一些基板可能会受潮，或者本身在压合成基板的时候就出现了部分树脂固化不良的症状，这会导致基板在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，就会出现孔内粉尘多或孔壁粗糙，孔内毛刺，内层铜箔钉头，空口毛刺严重，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等问题，因此开料时进行必要烘烤是应该的，这样可以保证基板的强度更好，在钻孔的时候不受影响。否则这些问题会对化学铜造成一定质量隐患。特别是一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良的状况，这样也是会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。

一般刷板除了有机械方法进行表面处理，比如：除去基板表面污垢、除去孔内粉尘和清除孔口毛刺/披锋。对双面板来说，如果不经过除胶渣工艺处理，那么这个工序就尤为重要了。

还有大家也不要认为有了除胶渣就可以出去孔内胶渣和粉尘，其实在很多情况下，也会有特殊的情况，除胶渣工艺对粉尘处理效果还是有限的，因为在槽液中粉尘可能会形成小胶团，使槽液很难进去，它会吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤，在后续加工过程中从孔壁脱落，这样也会能造成孔内点状无铜的。孔内无铜还要看是大面积还是几个孔内没有铜，因为在不同的环节出现的问题会造成不同程度的孔内无铜，如果是大面积孔内无铜，可能是在导电膜这个环节出现的问题上，药水是最大的隐患。如果只是个别孔内没有铜，有可能是钻孔或者蚀刻的时候出现的。如需PCB打样可以登陆www.jiepei.com/g590注册下单，qq2850289243欢迎咨询。