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基于VPX架构的FPGA+FMC+PCIE x8 接口3UVPX信号处理板

已有 1639 次阅读2017-12-14 14:03 | VPX、FMC、FPGA、DDR3

     VPX301是北京青翼科技的一款基于3U VPX总线架构的高性能数据预处理FMC载板,板卡具有1FMCHPC)接口,1X8 GTX背板互联接口,可以实现1PCIe x8,或者2SRIO X4。板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器,实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的64DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡,可快速搭建起3U VPX系统平台,实现前端数据的预处理,可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。

技术指标

板载FPGA实时处理器:XC7K325T-2FFG900I

背板互联接口:

   1.X8 GTX互联,支持多种传输协议;

   2.支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane

   3.支持2SRIO x4@5Gbps/lane

FMC接口指标:

   1.标准FMCHPC)接口,符合VITA57.1规范;

   2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线;

   3.支持80LVDS信号;

   4.支持IIC总线接口;

   5.+3.3V/+12V/+VADJ供电,供电功率≥15W

   6.独立的VIO_B_M2C供电(可由子卡提供);

 动态存储性能:

   1.存储带宽:64位,DDR3 SDRAM800MHz工作时钟;

   2.存储容量:最大支持4GByte DDR3 SDRAM

 其它接口性能:

   1.8LVTTL GPIO接口;

   2.1RS485/RS422/RS232可编程接口;

   3.板载1BPI Flash用于FPGA的加载;

 物理与电气特征

   1.板卡尺寸:100 x 160mm

   2.1.5A板卡供电: max@+12V(±5%,不含给子卡供电);

   3.散热方式:风冷散热;

 环境特征

   1.工作温度:-40°~80°C,存储温度:-55°~125°C

   2.工作湿度:5%~95%,非凝结

软件支持

         1.可选集成板级软件开发包(BSP):

   2.FPGA底层接口驱动;

   3.背板互联接口开发:SRIO或者PCIe驱动;

          4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:

应用范围

        1.雷达与中频信号处理;

        2.软件无线电验证平台;

        3.图形与图像处理验证平台;


路过

鸡蛋

鲜花

握手

雷人

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