由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，斯利通陶瓷薄膜基板所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，陶瓷PCB斯利通产品这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

1、沉银陶瓷金属化

沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。

2、化学镍钯金陶瓷金属化

化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。

3、电镀硬金陶瓷金属化

为了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。斯利通薄膜基板工艺将更加显著的运用到封装体系当中，也将跟随斯利通陶瓷电路板的脚步不断前行和体验新事物！