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2016上半年中国半导体产业研究报告

已有 134 次阅读2016-6-30 14:44 |个人分类:行业资讯| 关键词: 元器件, 芯易网

背景:2000年以来,政府加大了对半导体产业的投入,从资金上和政策上都对国产半导体产业发展提供支持。2016上半年中国半导体产业又迈进新的阶段,交出一份令人满意的答案。

研究说明2016年上半年的最后一天,让我们来回顾中国半导体(元器件)取得的骄人成绩(数据来源于芯易网:https://www.xinyiic.com/):

IC设计产业稳居“头把交椅”

得益于国内稳定的经济增长形势,加上中低端智能手机大幅增长的出货量,2016年上半年国内的IC元器件产业高达357.1亿美元,复合增长率为19.1%

受中低端智能手机的行动装置大出货量影响,国内IC设计产业已经成为带动整个IC产业产值的重要引擎。2016年上半年IC设计产值高达101.3亿美元,复合增长率为25.3%,优于IC封装业和IC制造业。

国内IC设计产业能表现出如此强劲的态势,和国内的IC设计公司有很大的关系。国内中小型IC设计公司占据整个行业的六成以上,是该产业链(元器件)的主力,也是带动整个国内IC设计产业产值增长的重要因素。

究其原因,是IC设计人员的个人可支配收入逐年提升。在IC设计者设计能力提升的前提下,企业愿意以晋升、增加个人收入,再加上国家的政策鼓励,使得国内IC设计产业产值的规模进一步扩大,增幅也有提升。

IC制造企业产能再次增加

2016年上半年,IC制造业也呈现较好的形势,如中芯国际扩充八寸晶圆和十二寸晶圆的产能、华虹宏力半导体(华虹NEC与宏力半导体合并后的企业)和华力微电子业相继启动新一轮的产能扩增计划;在增加(元器件)产能的驱动下,2016年整个上半年的IC制造业产值达到70.4亿美元,复合增长率为11.3%

IC设计也保持强劲的增长、IC制造业扩大产能的背景下,IC封装测试则显得有点“寒酸”,占仅整个IC产业产值的26%。有业内人士表示乐观,预计在下半年IC封装测试将会完成30%的(元器件)产能产值目标。


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