导热灌封胶是用于电子元器件中起粘接,密封,灌封等作用，灌封胶在未固化前呈液体状，具有流动性，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

它由A剂跟B剂两部分组成，颜色为黑色与白色流体，当使用时要混合在一起，然后均匀搅拌，使混合的比例达到1:1，颜色呈灰色，常温固化时间大概在7-8小时，如加温固化时间相对来说是比较短的，导热系数大概在0.8w左右

灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料　

如：球泡灯上的应用：a.主要用于灯罩与灯头间的密封. b.灯珠支架与铝基板间的导热。

　使用方法：

a.使用前物料应充分搅拌均匀，两组份按照重量比1:1 完全混合，混合可以人工搅拌或使用设备混合；

b. 在对气泡敏感的应用领域，在搅拌后需要真空脱泡；

c. 常温（25℃）下，混合后的粘度会在30 分钟后增加两倍。随着时间延长，粘度会增加。

它的作用是：

a.强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力.

 b.提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；

c.避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好.

优点：

a良好的粘贴和绝缘性有效的敏感电路和元器件的可靠性，能延长使用寿命。　　

b.能达到减震效果和抗冲击性能，以及绝缘性。湿度差和温度差大，在-50-50℃～+180℃环境下能持续稳定的工作。

C.三耐”，耐候、耐高温、耐腐蚀。