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深圳高导热灌封胶加工厂

已有 443 次阅读2014-4-1 15:46 | 关键词: 高导热灌封胶

导热灌封胶是用于电子元器件中起粘接,密封,灌封等作用,灌封胶在未固化前呈液体状,具有流动性,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

它由A剂跟B剂两部分组成,颜色为黑色与白色流体,当使用时要混合在一起,然后均匀搅拌,使混合的比例达到1:1,颜色呈灰色,常温固化时间大概在7-8小时,如加温固化时间相对来说是比较短的,导热系数大概在0.8w左右

灌封胶已广泛地用于电子器件制造业,是电子工已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料 

如:球泡灯上的应用:a.主要用于灯罩与灯头间的密封. b.灯珠支架与铝基板间的导热。

 使用方法:

a.使用前物料应充分搅拌均匀,两组份按照重量比1:1 完全混合,混合可以人工搅拌或使用设备混合;

b. 在对气泡敏感的应用领域,在搅拌后需要真空脱泡;

c. 常温(25)下,混合后的粘度会在30 分钟后增加两倍。随着时间延长,粘度会增加。

 

它的作用是:

a.强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力.

 b.提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;

c.避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。

其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好.

优点:

a良好的粘贴和绝缘性有效的敏感电路和元器件的可靠性,能延长使用寿命。  

b.能达到减震效果和抗冲击性能,以及绝缘性。湿度差和温度差大,在-50-50+180环境下能持续稳定的工作。

C.三耐,耐候、耐高温、耐腐蚀。


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