新元件新技术
- 无需PCB或其它分立元件、可直接接入设计的生产线末端可编程霍尔传感器
- 英飞凌新型LTE低噪声放大器和LNA Bank让智能手机数据速率提升高达96%
- 业内第一个支持4x16G FC和4x10G 以太网的QSFP+光收发器模块
- 瑞萨电子研发出业内首创的28nm微控制器的嵌入式闪存工艺
- 支持全球制式数字收音芯片新增带有AM和AM HD Radio功能的成员
- 插损低至0.0017的高频板材,应对小型化、高性能等设计需求
- 不需在生产线末端校准的霍尔效应传感器，大幅简化集成过程
- 可实现现场不间断升级的3G/4G LTE 千兆级回传系统
- 能够在最低插损下表现最好高频性能的带压延铜层压板
- 像素高达135万的高动态范围CMOS图像传感器
- 偏置范围高达±24V的低噪声示波器探头
- 高压差分测量专用的宽频带示波器探头
- 具有防盗锁止功能的高功率双低频启动器芯片
- 业界首款适用于定位传感的3D磁力仪
- 业界集成度最高的单芯片低功耗蓝牙解决方案
- 看专家描绘RFID智能互连的生活场景
- 高能效UV紫外线指数传感器抢占可穿戴市场商机
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- Silicon Labs针对HMI应用推出最佳电容式感应微控制器
- Silicon Labs针对消费类电子市场推出最佳的数字隔离器
