超高密度核心板pcb设计

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电路板设计难点： 1214pin,板框大小：48mmX34.5mm,电路板设计密度：0.014（超高密度），8层
该单板的主要特点是板框小，器件多，还有3个104PIN的连接器，PCB布线密度非常高。

解决方案：
PCB设计前理清原理图，熟悉电路的各个功能和信号流向，然后根据结构和客户的PCB布局布线要求，把器件放置好，然后一个模块一个模块按最小去fanout。对于高密度板子必须一次做好，返工很耗时间。
客户评价：
客户反馈各项测试均能达到预期的指标。

本文转自汉普，更多pcb设计内容：http://www.hampoo.com/cases/caseview/87

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