东芝开发64核心嵌入式处理器 超高清0.8W
发布时间：2012-6-16 15:01
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东芝公司宣布，已经开发出一款低功耗多核心嵌入式SoC，整合多达64个核心，是2008年上代产品的整整8倍，性能则提升了14倍。这颗处理器采用台积电40nm LP工艺制造，1369针FCBGA封装，八层铜互连，集成875万个晶体管，内核长宽尺寸分别为15毫米、14毫米，面积209.3毫米。 32个核心在其中分成两个集群，每个集群面积7.4×5.7＝42.18平方毫米，各自搭配2MB二级缓存，通过树状NoC(片上网络)连接。处理器内还有硬件加速器、双通道DDR3内存控制器等等。 每个集群的电压为1.1V，频率333MHz，每秒可执行1.5万亿个操作，比上代八核心型号快了14倍。 
40nm工艺虽然不是最先进的，但在此领域已经相当高级了，而且发展至今非常成熟，能效可比65nm工艺下提升多达40-50％。想想未来如果用上28nm…… 东芝计划将这种低功耗多核心SoC和相关技术用于高性能超高清分辨率的图像处理和识别，当然在其它自动化和数字消费产品中也大有用武之地。 文/驱动之家 |
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