东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线,助力降低工业设备功耗

发布时间:2026-7-14 17:59    发布者:eechina
关键词: 数字隔离 , DCL340L0B , 磁耦合隔离
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向工业设备应用扩展了DCL34xx0B系列四通道标准数字隔离器,新增四款产品——“DCL340L0B”、“DCL340H0B”、“DCL342L0B”和“DCL342H0B”。该系列所有产品均实现每通道0.2mA(典型值)[1]的低电流消耗,采用小型SSOP16封装,并支持中速通信[2]。

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其中“DCL340L0B”和“DCL340H0B”为4个正向通道、0个反向通道,“DCL342L0B”和“DCL342H0B”为2个正向通道、2个反向通道。

在可编程逻辑控制器(PLC)、执行器和逆变器等工业设备中,防止设备故障、异常传输以及由噪声引起的误动作至关重要,而随着器件运行速度提高,噪声也会增加。电气隔离技术能够实现在不同电位(如高压与低压)电路之间进行信号传输,从而有效解决上述问题,这也推动了市场对安全、高可靠且能在噪声环境下保持稳定运行的隔离器件的需求。除高可靠性外,随着设备持续小型化,隔离器件也比以往更需要具备更小尺寸和更长使用寿命。

此外,降低系统整体功耗是实现碳中和的核心,而低功耗运行已成为包括隔离器件在内的各类电子产品日益重要的要求

这四款新产品均采用东芝专有的磁耦合隔离传输技术[3],满足市场对高可靠性和长使用寿命的需求。同时,它们在隔离信号传输部分采用东芝新的电路技术,在保持最高25Mbps(最大值)稳定数据传输速度的同时,实现每通道0.2mA的低功耗。

新产品的隔离电压额定值为3,000Vrms(最小值),工作温度范围为–40°C至125°C,并支持2.25V至5.5V的宽电源电压范围。这些特性有助于设备稳定运行并降低功耗。

此外,新产品采用行业标准的SSOP16封装,满足紧凑设计需求。

DCL340L0B和DCL340H0B采用4通道配置,支持单向数字信号传输;DCL342L0B和DCL342H0B则通过2个正向通道和2个反向通道支持双向数字信号传输。

已量产的早期产品DCL341L0B和DCL341H0B采用3个正向通道/1个反向通道配置,支持包含SPI通信[4]在内的接口。

所有DCL34xx0B系列产品均适用于需要多通道配置的I/O接口应用,可根据应用需求灵活选择产品。

东芝提供适用于支持高速数据通信的工业设备的“DCL54xx01A系列”和“DCL52xx00系列”标准数字隔离器,以及适用于汽车应用的“DCM34xx01系列”和“DCM32xx00系列”标准数字隔离器,方便客户根据应用需求进行选择。

东芝将继续扩充面向工业和汽车设备的数字隔离器产品线,增加通道数和封装选择,并进一步提升性能,为实现碳中和作出贡献。除了提供实现光隔离的光耦外,东芝还将提供高品质隔离器件产品,确保在需要电气隔离的通信及控制系统中实现稳定运行。


        应用:
-        工业自动化(可编程逻辑控制器(PLC)、I/O接口等)
-        现场设备(传感器、执行器等)
-        电机控制
-        逆变器
-        开关电源

        特性:
-        低工作电流消耗:每通道0.2mA(典型值)[1]
-        支持中速数据传输:tbps=25Mbps(最大值)
-        宽工作温度范围:Topr=–40至125°C
-        4通道配置:
4个正向通道、0个反向通道(DCL340L0B、DCL340H0B)
2个正向通道、2个反向通道(DCL342L0B、DCL342H0B)
-        SSOP16封装

        主要规格:
器件型号
DCL340L0BDCL340H0BDCL342L0BDCL342H0B
通道数量(正向:反向)
4444
(4:0)(4:0)(2:2)(2:2)
默认输出逻辑[5]
封装
绝对最大额定值
工作温度Topr(°C)
–40至125
储存温度Tstg(°C)
–65至150
隔离电压(1分钟)
Ta=25°C最小值
3000
BVS(Vrms)
推荐工作条件
电源电压VDD1(V)
Topr=–40°C至125°C
2.25至5.5
电源电压VDD2(V)
2.25至5.5
电气特性1Mbps工作电流原边电源电流IDD1(1)(mA)VDD1=VDD2=3.3V,fCLK=500kHz,占空比=50%周期方波,CL=15pF,Ta=25°C典型值0.30.30.3950.395
副边电源电流IDD2(1)(mA)0.4950.4950.3950.395
25Mbps工作电流原边电源电流IDD1(25)(mA)VDD1=VDD2=3.3V,fCLK=12.5MH,占空比=50%周期方波,CL=15pF,Ta=25°C典型值6.76.76.16.1
副边电源电流IDD2(25)(mA)5.45.46.16.1
数据速率
VDD1=VDD2=2.25V至5.5V,最大值25252525
tbps(Mbps)
Ta=–40°C至125°C
传输延迟
VDD1=VDD2=3.3V,最大值52525252
tPHL,tPLH(ns)
50kHz,占空比=50%,tr=tf=2ns,CL=15pF,
Ta=–40°C至125°C
共模瞬态抗扰度
VDD1=VDD2=3.3V,最小值30303030
|CMTI|(kV/μs)
VI=VDDI[6]或0V,VCM=400V,Ta=25°C
库存查询与购买
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注:
[1] 基于1Mbps工作电流值计算,由(IDD1+IDD2)除以四个通道得出。
测量条件:VDD1=VDD2=3.3V,数据传输速率tbps=1Mbps,CL=15pF,Ta=25°C
[2] 通信速度范围最高可达25Mbps
[3] 一种信号传输方法,将调制芯片和解调芯片与绝缘层集成在同一封装中,并利用磁场传输信号。
[4] SPI(串行外设接口):一种同步串行通信方式,通过与时钟信号同步来发送和接收数据。
[5] 默认输出逻辑表示当输入信号未定义时,例如刚上电后或输入悬空时,数字隔离输出引脚所保持的初始逻辑电平。
[6] VDDI指输入侧的VDD1或VDD2

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隔离器/固态继电器
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