2026中山智能家电技术研讨会前瞻一览

发布时间：2026-7-13 11:40 发布者：bigbit2026

关键词：智能家电

智能家电产业当下正站在增长的十字路口。当 “伪智能” 内卷陷入瓶颈，行业普遍在寻找真正的增长第二曲线 ——端侧 AI赋能，正成为打破技术天花板、重构产品价值的核心抓手。

如何打通上游芯片创新与终端场景落地的链路，让端侧 AI 从概念走向实战，将技术红利真正转化为市场竞争力?

即将举办的元能芯2026(中山)智能家电与智能家居技术研讨会，正是为解答这些行业核心命题而来。

本次研讨会由元能芯科技独家冠名，串联芯片原厂、元器件供应商与智能家居终端厂商，集结产学研全链条重磅嘉宾，围绕AI技术落地、核心器件攻坚、产业资源对接三大方向，拆解一线工程难题，为智能家电产业的高质量升级注入全新动力。

重磅嘉宾阵容亮相，产学研共话产业升级

本次研讨会的嘉宾阵容覆盖产业智库、终端龙头、上游芯片与方案商三大核心领域，打破产业上下游的信息壁垒，打造直面问题、高效对话的交流场域。

产业研究端，广东省智能家电研究院首席专家胡海涛作为特邀嘉宾出席，将从产业全局视角拆解端侧AI浪潮下，智能家电从“简单连接”向“深度智联”跃迁的技术路径与广东产业机遇。

Big-Bit平台产研分析师石轩也将带来深度产业观察，并同步发布重磅行业研究报告，为企业的技术路线与市场规划提供数据支撑。

终端品牌阵营，两大头部企业的技术负责人将带来一线实战经验：TCL空调器(中山)有限公司智能技术开发部副部长陈伟杰，将深度分享TCL如何以AI技术重构智慧健康舒适家，披露头部品牌从功能智能到系统智能的落地方法论。

佛山电器照明股份有限公司研究院副院长丁文超，将以“从‘预设响应’到‘认知创造’”为核心命题，解读AI技术对照明产业的价值重构，带来颠覆行业固有认知的趋势判断。

上游技术与方案企业同样阵容硬核，覆盖触控、驱动、电控等核心底层领域：深圳晶华智芯微电子有限公司副总经理李治宏，将带来高性能触控技术在智能家电场景的完整解决方案。

上海贝岭股份有限公司大家电市场经理罗小平，将分享全品类、大电流、高可靠的LED驱动系列方案与落地实践。

深圳市其利天下技术开发有限公司研发技术总监冯建武，则将聚焦扇类电控系统，深度拆解算法增效的技术路径。

从顶层产业研究到终端场景落地，再到底层技术攻坚，不同领域的专家同台碰撞，真正实现产业链全链路的思想对流，为参会者提供从战略决策到技术落地的全维度参考。

核心议题直击痛点，解锁端侧 AI 增长新机遇

本次研讨会所有议题均锚定行业当前最迫切的共性难题与最具潜力的增长赛道，摒弃空泛概念，聚焦实战落地，三大核心方向值得重点关注。

端侧AI脱虚向实，重构产业价值边界：端侧AI与GenAI是当前行业热度最高、也最受争议的赛道——概念层出不穷，但真正能落地、能创造用户价值的方案寥寥，“AI噱头论”的质疑持续发酵。本次大会将通过多场重磅分享，给出AI脱虚向实的清晰答案。
硬核技术深度拆解，破解研发共性难题：针对家电研发中长期存在的性能、体积、可靠性与合规平衡难题，本次大会设置了多场技术拆解专场，直击一线工程师的核心焦虑。研讨会议题将覆盖家电电源模块小型化高集成设计、超薄高密电机与静音风道技术升级、家电EMC/EMI设计难点与合规标准解读、家电主控高集成化趋势等多个硬核议题，全维度覆盖电源、驱动、电机、合规四大研发核心痛点，为企业提供可复用、可落地的技术思路与选型参考。
全链条资源对接，打通技术落地最后一公里：现场设立核心器件与方案展示区，集中展示集成MCU、最新功率MOS管、电源管理IC及先进测试解决方案，为开发者提供一站式选型与技术对接渠道。特设供需精准对接环节，终端厂商的研发骨干、采购与供应链负责人，可直接与上游半导体及元器件企业的经营决策层、FAE团队面对面交流，覆盖器件选型、BOM优化、定制化技术支持、供应保障等全维度需求，实现关键资源的精准匹配。

同时，Big-Bit产业研究室将在峰会期间独家首发最新智能家居行业研究报告，从市场规模、竞争格局、消费者行为分析到未来发展趋势进行全维度量化剖析，基于大数据与深度调研，帮助参会企业精准定位下一个市场增长点。

目前大会报名通道已正式开启，诚邀产业链各环节的研发工程师、采购及决策层共赴盛会，通过顶尖思想碰撞与一站式资源对接，携手推动智能家电产业的创新与升级。

报名进入哔特哔特商务网填写资料即可。

本文为半导体器件应用网原创文章，未经允许和授权，不得转

相关文章