数字赋能芯未来:2026北京半导体展(ICChina2026)

发布时间:2026-5-22 11:15    发布者:c1426886954
关键词: 2026北京半导体展
日期:2026-11-10
地点:北京国家会议中心
网址:
2026年11月12日至14日,第26届中国国际半导体博览会(ICChina2026)将在北京国家会议中心盛大开幕。作为半导体行业年度盛会,本次展会不仅汇聚全球顶尖企业展示最新技术与产品,更为参展者提供了绝佳的社交 networking 平台,助力行业人士拓展人脉、深化合作。以下是参与展会社交活动的三大核心优势:
人脉拓展:结识行业精英圈层
展会将吸引来自美国、欧洲、日韩等国际半导体协会代表,以及国内各省市半导体行业协会领导。在这里,您可以:
  • 与半导体产业链上下游企业高管面对面交流
  • 结识芯片设计、制造、封测等领域的核心技术专家
  • 接触政府主管部门官员和行业政策制定者
  • 对接主流科技媒体和行业垂直媒体资源
客户维护:升级合作关系
700+参展企业中包含众多行业龙头企业,为老客户维护提供理想场景: √ 专属邀约:定向邀请重要客户亲临展位体验新产品 √ 深度互动:通过技术研讨会、产品发布会等场景深化合作 √ 关系升温:在行业盛事中共话未来发展,增强客户黏性
资源整合:对接全产业链机会
5万平米展区覆盖半导体全产业链,可高效获取: ◆ 行业协会资源:接触中国半导体行业协会各专业分会及地方协会 ◆ 媒体曝光机会:对接200+参会媒体,提升品牌影响力 ◆ 商业合作契机:与设备厂商、材料供应商等建立直接联系 ◆ 政策风向解读:通过高峰论坛把握最新产业政策导向
把握11月北京这场半导体行业顶级盛会,让专业社交 networking 为您的业务发展注入新动能!

展位申请:企业可预订展位展示技术(需提前联系主办方预留黄金展位)
参展报名:张主任18538304525同微信


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