数字赋能芯未来:2026北京半导体展

发布时间:2026-5-21 15:32    发布者:c1426886954
关键词: 中国国际半导体博览会
日期:2026-11-12
地点:北京国家会议中心
网址:
2026年11月12日至14日,第二十三届中国国际半导体博览会(ICChina2026)将在北京国家会议中心盛大召开。作为国内半导体领域最具影响力的行业盛会,本次展会汇聚芯片设计、制造、封测、材料设备等全产业链资源,打造50000平方米的展示空间,覆盖E1-E4四大展馆,吸引全球30多个国家和地区的700多家企业参展。

参展优势显著:
  • 高效客户对接:三天展期内可集中接触数十万专业观众,包括行业采购商、技术专家及投资机构,快速拓展数百甚至上千潜在客户资源。
  • 深度维护关系:线下面对面交流为老客户提供沉浸式产品体验,通过技术演示与专场洽谈强化信任,升级合作关系。
  • 生态链一站式对接:七大特色展区精准划分产业链环节,涵盖化合物半导体、创新应用等前沿领域,轻松对接上下游代理商、经销商及供应商资源。


展会由中国半导体行业协会等权威机构主办,特设海外企业展团与地方产业联盟,融合AI芯片、先进制程等热点主题,是把握行业趋势、开拓商业机会的绝佳平台。北京优越的交通与配套服务,更为商务洽谈提供高效保障。
展位申请:企业可预订展位展示技术(需提前联系主办方预留黄金展位)
参展报名:张主任  18538304525 同微信

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