具身智能领衔,AI与低空经济企业全特装亮相

发布时间:2026-3-25 10:38    发布者:dsa881024
日期:2026-06-10
地点:亦创国际会展中心
网址: https://www.ces.ink

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当前,具身智能、通用人工智能、低空经济正成为驱动新质生产力的核心赛道。为集中呈现前沿技术成果与产业落地能力,2026年6月10日—12日,一场聚焦三大热门赛道的专业展会将在北京举办。本届展会突出高端化、场景化、生态化定位,具身智能、AI、低空经济领域企业均以特装展台亮相,以沉浸式体验与尖端技术展示,打造国内人工智能与低空经济融合发展的标杆平台。
展会紧扣国家战略性新兴产业发展方向,以“技术落地、生态协同、产业升级”为办展理念,全面整合产业链资源。具身智能展区聚焦人形机器人、智能体交互、核心零部件与算法方案,呈现从实验室到规模化应用的完整链条;AI展区覆盖多模态大模型、计算机视觉、智能决策与行业解决方案,展示AI赋能实体经济的多元场景;低空经济展区聚焦飞行汽车、无人机系统、低空管控、空地协同作业等关键领域,构建“天空—地面”一体化智能应用图景。
为提升展示效果与商务对接效率,三大赛道企业统一采用特装展台设计,强化产品演示、互动体验与方案讲解,让观众直观感受技术创新与场景价值。展会同期将吸引多个城市展团组团参与,汇聚区域产业优势、政策资源与创新项目,推动跨区域协同合作与成果转化。
依托北京的科技创新资源与产业集聚优势,本届展会致力于为参展企业搭建高效的品牌展示、技术交流、渠道拓展与合作对接平台。通过高标准展区规划、专业化运营服务与精准化客商邀约,助力企业链接全球生态、拓展市场空间、提升行业影响力。
截至目前,展会展位招商稳步推进,头部企业与创新机构踊跃报名。组委会将持续优化展区布局与服务保障,确保参展企业获得优质展示效果与商务收益。
2026年6月10日—12日,北京诚邀具身智能、人工智能、低空经济领域企业共赴盛会,以特装亮相彰显创新实力,以技术协同共筑产业未来,携手推动智能科技与低空经济高质量发展。
联络我们预定展示空间
负责人:张焱:16621645116(同微)



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