2026中国深圳国际集成电路及半导体产业博览会

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2026中国深圳国际集成电路及半导体产业博览会
时间：2026年4月9-11日   
地点：深圳会展中心

我国《“十四五”规划》中，明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。



国家发展改革委、商务部联合发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》。《意见》提出，要创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台。支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心，打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。



预计规模Estimated scale：
80，000+专业观众
100，000+平方展览面积
600+参展商
30+主题，100+场行业研讨活动

参展范围Scope of Exhibits：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；

半导体设备：半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等；

半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料（Ga2O3）、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；       

集成电路及应用：微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等；

智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等；

光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精密光学制造、光电检测及测试测量等；

集成电路终端产品：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类；

展览会招展部
Contact：李炎
Phone：13162209353（同微信）
Tel：86-021-59781615
E-MAIL：2543368807@qq.com
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