Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7电源模块 提供高功率密度并简化系统集成
发布时间：2025-9-17 20:47
发布者：eechina
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该系列包括六款产品，适用于高增长电机驱动、数据中心及可持续发展应用 随着市场对紧凑型、高效且可靠的电源解决方案的需求持续增长，对可提供更高功率密度并简化系统设计的电源管理器件的需求也随之增加。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新DualPack 3（DP3）系列电源模块。该系列模块采用先进IGBT7技术，提供1200V和1700V两种电压等级的六款产品，额定电流范围300–900A，旨在满足市场对紧凑、经济高效且简化的电源转换器解决方案的日益增长需求。 
该系列模块采用最新的IGBT7技术，与IGBT4器件相比，可降低高达15–20%的功率损耗；在过载时，可在不超过175°C的高温下可靠运行。DP3模块在高压开关过程中提供增强的保护和控制，适用于工业驱动、可再生能源、牵引、储能及农用车等领域，可最大化功率密度、可靠性及易用性。 DP3电源模块采用半桥拓扑结构，紧凑封装尺寸约为152 mm × 62 mm × 20 mm，可实现框架尺寸的升级，从而提高输出功率。这种先进电源封装技术无需并联多个模块，有助于降低系统复杂度与物料清单（BOM）成本。此外，DP3模块还为行业标准EconoDUAL™封装提供了第二供应源选项，为客户提供更高的灵活性与供应链保障。 Microchip负责高可靠性与射频业务的企业副总裁Leon Gross表示：“我们全新推出的采用IGBT7技术的DualPack 3模块，在保持高性能的同时，能够降低设计复杂度并减少系统成本。为进一步简化设计流程，我们的电源模块可作为全面系统解决方案的一部分，与Microchip的单片机、微处理器、安全、连接及其他组件集成，从而加快产品的开发与上市时间。” DualPack 3电源模块高度适配通用电机驱动应用，能够应对dv/dt、驱动复杂性、更高导通损耗及缺乏过载能力等常见挑战。 Microchip提供广泛的电源管理解决方案组合，涵盖模拟器件、硅（Si）与碳化硅（SiC）功率技术、dsPIC®数字信号控制器（DSC）以及标准、定制及专用电源模块。如需了解更多关于Microchip电源管理产品的信息，请访问相关网页。 供货与定价 DualPack 3电源模块目前已量产上市，可直接从Microchip购买，或联系Microchip销售代表及全球授权经销商。 |
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