国际替代板对板连接器的典型应用

电子元器件

　　国际替代板对板连接器是指在性能、尺寸、电气特性、可靠性等方面能够替代国际知名品牌（如Molex、TE Connectivity、JAE、Hirose、Amphenol等）的板对板(Board-to-Board,BtB)连接器产品。这类产品通常由国产厂商设计制造，其兴起是“国产替代”战略在电子元器件领域的重要体现。

　　关键参数：
　　国产替代板对板连接器通常覆盖了国际主流产品的关键参数，例如：
　　间距(Pitch)：0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.8mm,1.0mm,2.0mm等。
　　引脚数(Pin Count)：从几针到上百针不等。
　　连接器类型：公座(Plug)、母座(Receptacle)。
　　安装方式：表面贴装(SMT/SMD)、通孔插装(THT)。
　　组合高度(Mating Height)：根据应用空间需求设计，有超薄型、标准型等。
　　电气性能：额定电压、电流、接触电阻、绝缘电阻、耐电压等。
　　机械性能：插拔力、保持力、耐久性（插拔次数）。
　　高速传输能力：支持USB 3.0/3.1/3.2、HDMI、MIPI等高速信号传输。

　　典型应用：https://product.dzsc.com/product/272908-20250725140511784.html
　　消费电子：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备（连接屏幕、摄像头、指纹识别、电池等）。
　　汽车电子：新能源汽车三电系统（电池、电机、电控）、智能座舱（仪表盘、中控屏）、高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器（摄像头、雷达）。
　　通信设备：5G基站、路由器、交换机。
　　工业自动化：PLC、工业控制板、视觉检测设备。
　　医疗设备：便携式超声、内窥镜、监护仪等高精度成像和诊断设备。
　　计算机与服务器：主板、显卡、存储模块的内部连接。