0.635mm间距连接器是一种高密度、微型化的电子连接器，其触点中心之间的距离为0.635毫米（约25mil）。这个尺寸介于更常见的0.5mm和0.8mm间距之间，在追求小型化和高引脚数的应用中占据一席之地。
特点应用：
高密度集成：0.635mm的间距允许在有限空间内容纳更多引脚，适用于需要传输大量信号（如电源、地、高速数据、控制信号）的紧凑型设备。
微型化设计：常用于空间极其受限的便携式电子产品。
常见类型：
板对板连接器(Board-to-Board,BtB)：用于连接主板与副板、子板，如手机内部的显示屏、摄像头、指纹模组连接。
板对FPC/FFC连接器：用于连接柔性电路板（FPC）或扁平软排线（FFC），常见于可折叠、旋转结构或传感器连接。
性能要求：通常需要支持中高速信号传输（如USB 2.0、MIPI、I2C等），具备良好的电气性能和机械稳定性。
低剖面(Low Profile)：为适应超薄设备，这类连接器通常设计得非常低矮。
应用领域：https://product.dzsc.com/product/272908-20250826141726798.html
智能手机与平板电脑：内部模块间互连。
可穿戴设备：智能手表、TWS耳机等对尺寸要求极高的产品。
笔记本电脑与超极本：内部组件连接。
微型相机模组与传感器：高密度信号传输。
医疗电子设备：小型化便携设备。
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