贴片薄膜电阻是通过真空溅射或化学气相沉积等工艺，将镍铬（NiCr）、钽氮（TaN）等合金材料均匀沉积在陶瓷基板上，再经光刻、蚀刻等半导体工艺形成电阻体，最后加电极和保护层制成。其特点包括：
高精度：精度可达±0.1%、±0.5%
低温漂：温度系数可低至±5ppm/°C、±25ppm/°C
高稳定性：长期负载稳定性好，噪声低
高频性能优：寄生电感小，适合高频电路
适用于精密仪器、医疗设备、通信模块、汽车电子、工业控制等领域
选型参数建议：
精度：根据电路要求选择（如0.1%、0.5%、1%）
温度系数（TCR）：精密应用建议≤±50ppm/°C
额定功率：注意降额使用，避免过热
封装尺寸：如0402、0603、0805、1206等
工作电压与耐压
可靠性等级：是否符合AEC-Q200（汽车级）等标准
知名制造商：https://product.dzsc.com/product/367574-20250509141950313.html
高端/精密：Vishay（威世）、TE Connectivity、KOA Speer、Panasonic（松下）、Bourns
国产替代：风华高科（FH）、国巨（Yageo，原属台湾，现为新加坡）、顺络电子、宇阳科技等也在积极布局薄膜电阻领域
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