台积电宣布战略调整：两年内退出6英寸晶圆制造
发布时间：2025-8-13 14:08
发布者：eechina
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台积电在近日召开的新一期董事会上正式宣布，为优化组织运作与精进营运效能，经完整评估后决定在未来2年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能，以提升整体营运效益。 台积电表示，6英寸晶圆制造业务已不符合公司长期发展战略，其技术节点和市场需求逐渐被更先进的8英寸及12英寸晶圆所取代。随着半导体行业向更高性能、更低功耗的方向发展，6英寸晶圆的生产效率和经济效益相对较低，退出该业务将有助于台积电将更多资源投入到先进制程技术的研发和量产中。台积电强调，此次调整是经过全面评估后作出的审慎决定，旨在提升公司整体营运效率和市场竞争力。 与此同时，台积电将持续整并8英寸晶圆产能，通过优化生产布局和资源配置，进一步提升8英寸晶圆制造的经济效益。尽管8英寸晶圆在成熟制程领域仍具有重要地位，广泛应用于模拟芯片、功率器件、传感器等细分市场，但台积电将通过整并产能，集中优势资源服务高需求客户，并提高生产效率。这一举措也反映了台积电在成熟制程领域的战略聚焦，即通过优化产能配置，满足特定市场需求的同时，避免资源分散。 台积电的这一战略调整是其长期发展规划的一部分。近年来，台积电持续加大在先进制程技术上的投入，7纳米、5纳米、3纳米及更先进的2纳米制程技术已成为公司营收增长的核心驱动力。与此同时，台积电也在成熟制程领域保持战略灵活性，通过优化8英寸及12英寸晶圆产能，满足汽车电子、物联网、电源管理芯片等领域的市场需求。此次退出6英寸晶圆制造并整并8英寸产能，将进一步强化台积电在半导体制造领域的领先地位，同时提升公司整体营运效益。 市场分析认为，台积电的这一决策符合全球半导体行业的发展趋势。随着先进制程技术的快速迭代，6英寸晶圆的市场需求持续萎缩，而8英寸晶圆虽然在成熟制程领域仍有广泛应用，但其生产效率和经济效益相对有限。台积电通过退出6英寸业务并整并8英寸产能，能够更高效地配置资源，聚焦高附加值技术领域，同时满足成熟制程市场的特定需求。 台积电强调，此次战略调整不会影响公司对客户的服务承诺和供货能力。公司将继续与客户保持紧密合作，确保现有订单的顺利交付，并通过优化生产流程和技术创新，进一步提升产品品质和生产效率。台积电还表示，未来将持续评估市场变化和技术发展趋势，动态调整产能布局和资源配置，以应对半导体行业的快速变化和客户的多样化需求。 |
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