2026深圳国际第三代半导体技术及封测展览会
发布时间：2025-7-10 09:12
发布者：cwzl
日期：2026-04-09
地点：深圳会展中心
网址：
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2026深圳国际第三代半导体技术及封测展览会 Shenzhen Third Generation Semiconductor Technology and Testing Exhibition 基本信息 时间：2026年4月9-11日 地点：深圳会展中心 展会简介 2026深圳第三代半导体技术及封测展览会将于年4月9-11日在深圳会展中心举行，致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，为行业带来了革新。基于其高速、小体积、低损耗、高功率、高散热、高集成等方向发展，越来越广泛应用在消费电子及电力电子行业，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升，车硅级器件不断上车，目前初步形成从材料、器件、封装、测试，再到应用的全产业链，但整体技术水平还落后世界顶尖水平，亟需突破材料、晶圆、 封测、工艺、应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题，内容涵盖第三代半导体器件与封装技术最新进展，针对SiC/GaN功率器件先进封装材料及可靠性，SiC/GaN功率器件工艺、器件新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管理、热和机械可靠性仿真设备，了解大功率电力电子器件与封装的各种挑战，邀请产学研用资多领域优势力量、业界知名专家、企业代表分享专题报告，探讨最新进展，促进第三代半导体器件与封装技术发展。 日程安排 报道布展: 2026年4月7-8日 展览展示: 2026年4月9-11日 开幕时间: 2026年4月9日 撤展时间: 2026年4月11日 参展范围 ·第三代半导体封测技术 ·SiC功率器件先进封装材料 ·SiC功率器件工艺及技术 ·半导体材料、工艺、创新及应用 ·新型封装结构材料、烧结银互连技术 ·封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备 联系我们 联系人：张先生136-3660-4883（同微信） 邮 箱：sales1@ufiexpo.com |
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