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大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案

发布时间:2025-7-2 19:00    发布者:eechina
关键词: HVBMS , BJB , 电池管理 , BMS
大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦NXP)MC33772C锂离子电池控制器IC为核心,辅以东芝(TOSHIBA)光继电器TLX9160T、安森美(onsemi)EEPROM芯片NV24C64LV、威世(Vishay)电池分流器WSBS8518以及莫仕(Molex连接器43650-0213为周边器件的HVBMS BJB方案。

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图示1-大联大世平以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案的展示板图

在新能源汽车产业加速向电动化、智能化转型的背景下,电池管理系统(BMS)正朝着高精度监测、模块化架构方向升级。作为BMS中的安全控制枢纽,HVBMS BJB(高压电池管理系统电池接线盒)承担着电池状态实时监控、故障诊断与保护控制等核心职责,对汽车电池安全至关重要。针对BMS设计需求,大联大世平推出以NXP MC33772C锂离子电池控制器IC为核心,辅以TOSHIBA光继电器TLX9160T、安森美onsemi EEPROM芯片NV24C64LV、Vishay电池分流器WSBS8518以及Molex连接器43650-0213为周边器件的HVBMS BJB方案。

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图示2-大联大世平以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案的场景应用图

MC33772C是面向HEV、EV、ESS和UPS系统等汽车和工业控制应用的锂离子电池控制器IC,符合AEC-Q100标准,可热插拔,支持ISO 26262标准,具有高达ASIL D的安全等级。该器件提供多种先进的电压和温度测量功能,带有嵌入式平衡晶体管和丰富的诊断功能,简化了BJB应用设计。在通信方面,MC33772C具有高达4Mbit/s的SPI接口,同时芯片采用TPL2协议实现2Mbps隔离通信,支持变压器电容隔离,确保数据传输的可靠性与抗干扰能力。

在器件设计上,MC33772C芯片采用HLQFP48封装,拥有7个GPIO,可以根据需求配置为输入或输出模式。此外,该芯片还集成了ADC(模数转换器)采样引脚,通过结合Cell引脚的使用,最多可提供8个GPIO作为ADC的采样输入,以灵活满足多样化应用场景需求。

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图示3-大联大世平以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案的方块图

在连接器方面,本方案支持电池包高压检测线、TPL通信线、12V供电线,以及外部NTC连接线,用户可以连接对应的线束实现BJB功能。此外,本方案单板可支持400V电压检测,用户可根据实际需求,灵活采用1块或2块板卡搭建400V/800V电压系统,充分满足不同车型与高压平台的应用需求。

核心技术优势:
        MC33772C通道数丰富:拥有0/1/3~6 Channels满足不同用户的需求;
        拥有8路高精度GPIO(包含一路cell引脚)作为ADC采样输入,芯片标称误差在0.8mV;
        可配置电压过压(OV)以及欠压(UV)阈值设定,支持故障诊断及处理;
        内部包含两路冗余温度传感、外部两路温度检测:Shunt温度检测和外部温度检测接口;
        工作电压宽泛:5V~30V范围内均能保证正常工作(芯片供电5V支持SPI通信,7V支持TPL通信);
        拥有I2C主设备接口,可以控制片外EEPROM等从设备;
        支持2Mbit/s TPL通信。

方案规格:
        支持TPL通信可达2Mbps;
        支持7路高压检测(HV_DC±,HV_CH±,HV_BAT±,冗余检测HV_DC+),精度达到±1%(≥500V,国标),±5%(<500V,国标);
        支持电流检测(两片AFE支持冗余检测),精度达到2%(<200A,国标),1%(≥200A,国标);
        支持1路绝缘检测采集电阻
        支持两路温度检测:检测PreCHG温度和Shunt温度检测;
        支持6路IO控制光耦继电器TLX9160T;
        板间AFE采用变压器隔离。

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