强茂业界领先的超低VF整流桥系列 最大结温温度可达175°C

发布时间:2025-6-27 19:13    发布者:eechina
关键词: 桥式整流器 , PANJIT , 整流桥
PANJIT推出具备175°C (TJ) 高结温温度能力的HULV超低VF桥式整流器系列,持续引领高效能功率整流技术。此系列在800V反向耐压条件下,展现业界最佳的热稳定性与导通效率,广泛应用于AI服务器、电信设备、游戏平台以及80+白金/钛金级PC电源等高功率密度系统。HULV系列采用先进的平面EPI芯片接面制程技术,并导入聚酰亚胺(polyimide)保护层设计,有效强化产品在严苛热环境下的稳定性与可靠性。

(banner)-PANJIT-Ultra-Low-V.jpg

在高温环境中展现超低VF效能

PANJIT整流桥在TJ = 175°C时的顺向压降最低可达0.66V,为同级产品中等级最高,有效降低导通损耗并提升系统整体能效,特别适用于对热管理有严格要求的应用环境。

产品优势:
• 顺向压降仅0.66 V @ TJ = 175°C — 降低功率损耗与热能产生
• 漏电流仅20 μA @ 125°C — 提升系统稳定性
• 额定电流涵盖4 A至35 A — 满足小电源至大电源的应用领域需求
• 最大浪涌电流可达400 A — 强化突波与启动保护能力
• 提供SMD与直插封装 — 弹性支持各类电路板设计

专为高温、高效电源系统而优化

HULV系列具备最高结温温度175°C的工作能力,特别适合用于需要长时间开机稳定运作与热承受能力环境的高效电源系统。

目标应用包含:
• AI与云端服务器电源
• 电信与网通设备
• 高效能PC与游戏主机电源
• 备援与工业级电源系统
USB PD >100 W快充电源方案
• 55吋以上大型电视与显示器

高效能与高可靠性的整流桥首选

PANJIT的HULV系列整流桥结合业界最低的VF@175°C规格与优异的热稳定性,成为高效能功率电源应用的理想解决方案。无论是打造数据中心、AI平台,还是追求极致效能的PC与电竞设备,PANJIT皆能提供您值得信赖的技术优势。

产品列表

    
    
    
    
  
此系列将有更多产品推出。*各产品详细数据请见规格书
  


本文地址:https://www.eechina.com/thread-889532-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • 更佳设计的解决方案——Microchip模拟开发生态系统
  • 深度体验Microchip自动辅助驾驶应用方案——2025巡展开启报名!
  • 我们是Microchip
  • 想要避免发生灾难,就用MPLAB SiC电源仿真器!
  • 贸泽电子(Mouser)专区
关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表