2025上海半导体展：你绝对不能错过的科技盛宴！
发布时间：2025-6-26 11:13
发布者：c1426886954
关键词：
半导体展
日期：2025-11-05
地点：上海新国际博览中心
网址：
地点：上海新国际博览中心
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从广义上说，我们日常提到的半导体、芯片、集成电路其实并没有什么差别，大家都约定俗成地认为半导体=集成电路=芯片但严格地讲，但是有差别的。半导体是一类材料的总称，我们都熟悉导体和绝缘体，导体导电，绝缘体不导电，而半导体的导电性可控，从导体到绝缘体都可以。 科研工作者旨在发明一种器件能够放大信号又尽可能的小，最好还是固态以保证稳定性。 从最初应用算起，半导体材料已经发展了三代， 第一代材料是硅(Si)，锗zhě(Ge)，大家通俗理解的硅谷，就是第一代半导体的产业园。现如今全球半导体科技中心。 第二代材料的代表是砷化镓(GaAs)，为4G时代而生，是目前大部分通信设备的材料。 第三代材料目前比较成熟的有碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等，是5G时代的标配，在宽带通讯、太阳能、汽车制造、半导体照明、智能电网等众多战略行业可以降低50%以上的能量损失，最高可以使装备体积减小75%以上。2025年半导体设备展览会将汇聚全球顶尖厂商与研发团队，成为展示前沿技术、探讨行业趋势的重要平台。今年的展会将在上海、北京等地陆续展开，聚焦半导体制造装备的突破性进展与产业链协同优化。 一、技术突破：从High-NA EUV光刻机到第三代半导体 上海展会（11月5日-7日）将成为全球半导体设备创新的璀璨舞台。ASML新一代High-NA EUV光刻机模型将迎来全球首秀，为2nm以下制程技术提供关键支持。晶圆加工全系列设备，包括光刻、沉积、刻蚀等，将集中展示最新成果。特别设立的“半导体制造装备馆”将呈现工厂自动化与智能化解决方案，而AR技术模拟芯片制造全流程的沉浸式体验更是亮点之一。台积电、英特尔等巨头参与的3nm以下制程技术论坛，将为从业者提供工艺突破与替代方案的前瞻洞见。 北京展会（11月23日-25日）则以技术革新与绿色转型为特色。阿斯麦将展示High-NA EUV光刻机量产进展，推动2nm以下制程规模化生产。全球首台零碳足迹刻蚀机结合AI动态能耗调节技术，呼应碳中和需求。中芯国际首发国产8英寸SiC生产线技术，标志着第三代半导体规模化应用的关键拐点。 二、产业协同：从研发到应用的闭环生态 2025年展会的核心议题之一是如何优化产业链协同。全球产业趋势和新兴需求将贯穿上下游场景，从研发到应用环节的具体需求都将得到充分讨论。供应链韧性成为热点议题，疫情与全球化波动暴露出的传统制造分工脆弱性，促使行业探索新的合作模板。 深圳展会（2026年4月9日-11日）将突出5G、AI、物联网等新兴技术需求，展示高性能低功耗芯片解决方案。大湾区产业集群优势显著，汽车电子、智能驾驶芯片等下游应用与半导体技术深度联动。VR模拟SiC晶圆制造等互动环节，让观众零距离接触技术原型，体现“产学研用”协同创新的独特价值。 三、未来展望：技术迭代与可持续发展并重 从High-NA EUV光刻机到8英寸SiC量产技术，从AR模拟制造到AI能耗优化，2025年的半导体展览会不仅是技术展示的窗口，更是全球产业链合作与创新的桥梁。无论是设备制造商、材料研究者，还是应用开发者，都能在这些展会中找到专属的产业机遇与灵感源泉。 “第三代半导体与碳中和”等高峰论坛，将为产业提供技术路径与生态建设的方向指引。随着半导体技术持续迭代，可持续发展理念也将深度融入产业发展的每一个环节。 2025半导体设备展将再次证明，创新与合作是推动行业跨越式发展的双引擎。让我们共同期待这场技术与智慧的盛宴，见证半导体产业的又一次飞跃。 展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位） 参展报名：张主任185 3830 4525同微信 |
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