2025上海集成电路制造展即将召开，行业盛会引关注

集成电路产业链由上中下游三部分组成。上游主要为原材料、生产设备、设计，包括硅晶圆、单晶硅、光刻胶等；中游主要为芯片制造、封装测试，包括刻蚀、单晶硅片制造、化学机械研磨等；下游主要为产品应用，包括5G、消费电子、物联网终端等。

展会期间，最引人注目的当属"2025中国IC设计成就奖"颁奖典礼。炬芯科技的ATS323X凭借其创新的AI架构与卓越性能，荣获"年度SoC/ASIC"奖项。这款芯片不仅支持高达16dBm的发射功率，还融入了新一代无线跳频技术，传输距离可达450米，在抗干扰方面表现尤为出色。其支持的一发多收、四发四收等多种复杂组网模式，为无线音频设备领域带来了革命性突破，广泛应用于无线麦克风、电竞耳机、高清会议系统等产品。

2025年11月5日至7日，上海还将举办另一场集成电路产业盛会——中国(上海)集成电路产业与应用博览会。这场展会将聚焦长三角地区形成的综合性集成电路产业集群，全面展示从硅片制备到封装测试的全产业链技术突破。观众将有机会近距离了解扩散设备、焊接设备、清洗设备等制造装备，以及硅片、第三代半导体碳化硅等前沿材料技术成果。

展会的亮点之一是国内领军企业展示的最新研发成果。长鑫存储、长江存储等企业将展示其在DRAM和HBM技术方面的突破，包括与通富微电合作开发的HBM2样品。同时，深科技等封测龙头企业也将亮相，展示世界级的DRAM内存芯片封装测试技术，充分展现中国半导体产业链的完整性与创新实力。

展会期间还将举办多场高规格论坛活动，为行业专家、企业代表和科研人员提供交流平台。这些活动不仅有助于推动产学研联动，更为中国集成电路产业的未来发展指明了方向。

作为亚洲最具影响力的半导体行业盛会之一，2025上海集成电路应用展览会不仅展示了中国"芯"力量的崛起，更为全球集成电路产业的技术创新与应用拓展提供了重要平台。展会上呈现的前沿技术和创新产品，必将推动整个行业向智能化、高效化方向迈进，为"中国智造"注入新的活力。

长三角地区是全球集成电路产业增长最快的地区之一，以上海为核心，是我国集成电路产业最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域，产业规模约占全国二分之一，集中了全国50%多的芯片制造生产线，已经初步构建了集EDA工具、核心产品设计、先进制造、装备材料、高端封测服务为一体的集成电路全产业链。长三角各地各自发挥所长，上海主要供应芯片，其优势在于芯片的生产和封装功能，苏州主要供应液晶面板，无锡主要优势是芯片封装，合肥等则以代工组装为主。

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）