Rapidus与西门子达成战略合作，共同推进2nm半导体设计与制造工艺
发布时间：2025-6-25 11:08
发布者：eechina
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6月23日，日本先进逻辑半导体制造商Rapidus宣布，与西门子数字化工业软件（Siemens Digital Industries Software）达成战略合作伙伴关系，共同开发面向2nm制程的半导体设计与制造工艺。此次合作标志着Rapidus在下一代半导体技术领域的又一重要布局，旨在加速2nm工艺的研发与量产进程。 根据合作协议，双方将基于西门子的Calibre®平台联合开发工艺设计套件（PDK），该平台作为行业领先的验证解决方案，能够实现高精度、高效率的物理验证、制造优化及可靠性评估，从而优化从设计到制造的完整流程。此外，Rapidus与西门子EDA还将构建一套覆盖前端至后端的参考流程，全面支持设计、验证及制造环节的无缝衔接，为Rapidus的“快速统一制造服务（RUMS）”提供更高效的开发环境。 Rapidus社长小池淳义博士表示：“我们致力于推动设计与制造的协同优化（DMCO），通过与西门子的合作，我们将进一步缩短2nm GAA（环绕栅极）工艺的流片时间，并显著提升生产效率。Rapidus的目标是打造一个能够快速响应客户需求的半导体制造生态系统。” 西门子EDA首席执行官Mike Ellow指出：“此次合作不仅深化了西门子在半导体EDA领域的技术整合，也为未来半导体制造的高可靠性、高速度与安全性设定了新标准。我们期待与Rapidus共同推动行业创新。” 此次合作是Rapidus继2024年底与新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）达成2nm节点合作后的又一关键举措，进一步强化了其在先进制程领域的供应链与技术协同能力。Rapidus计划通过整合全球领先的EDA工具链，加速2nm工艺的商业化进程，为下一代高性能计算、人工智能及5G通信等应用提供更先进的半导体解决方案。 |
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