Intel 7系列芯片组正式发布不同型号解析

发布时间：2012-4-9 18:56 发布者：1770309616

关键词： Intel , 芯片 , 型号

Intel这一代平台的进程着实有些混乱：各大厂商的7系列主板上个月就已经集体宣布，Ivy Bridge处理器要到本月底才会陆续发布、解禁并上市，今天则标志着Intel 7系列芯片组的官方正式发布。即日起，市场上就可以买到7系列主板了，媒体们也可以自由地对其进行解读，但暂时还只能搭配Sandy Bridge处理器，要想看到7系主板加Ivy Bridge处理器的最终性能测试，还得再等大半个月。

Intel Panther Point 7系列芯片组在桌面上只有三款型号，包括定位高端、搭配Core i7处理器的Z77、Z75和定位主流、搭配Core i5处理器的H77，其中主打的当然是Z77，后两款因为“阉割”了一些关键功能和技术而被很多厂商所“鄙视”。H77的热设计功耗为6.7W，Z77/Z75则未公布。
笔记本移动平台上则有五款型号，包括面向高端游戏本的HM77，用于超极本和轻薄本的UM77，适合主流本的HM76、HM75，以及针对低端入门级廉价本的HM70。最大热设计功耗UM77仅为3.0W，其它都是4.1W。

Intel 7/6系列桌面芯片组的规格差异我们已经讲过很多次，这里再来回顾一下：

很显然，Z77、Z75、H77三款芯片组都同时支持Ivy Bridge、Sandy Bridge两代LGA1155接口处理器，及其整合图形核心，都有RAID技术，均配备四个USB 3.0和十个USB 2.0接口、两个SATA 6Gbps和四个SATA 3Gbps接口，都能提供八条PCI-E 2.0总线通道——芯片组仍然不支持PCI-E 3.0。
关于兼容性，7系列主板全部都可以直接向下兼容Sandy Bridge处理器，但是反过来，6系列主板中只有最新款的Z68、H61，再搭配最新的BIOS才有可能上Ivy Bridge，而且不是每一家的都可以(看实力和诚意了)，而且功能上会有所残缺，比如没有PCI-E 3.0、USB 3.0等等。
不同之处在于，一则H77不支持处理器超频，二则Z75没有SRT固态硬盘加速技术，三则就是处理器PCI-E总线的分配，分别可拆成三路、双路和单路，不过根据Intel给出的规格表，三款芯片组都可以为Thunderbolt雷电接口保留一条x4通道。

Z77、Z75芯片组实物照片、LOGO标识

Z77架构图

Z75架构图

Z77、Z75功能特性

H77实物照片、LOGO标识

H77架构图

H77功能特性

以下是Intel DZ77GA-70K主板的布局图，可以看出从处理器出来了十六条PCI-E通道，可以单路运行，或者借助切换器拆分成双路x8/x8，但是Z77芯片组提供给另外一个PCI-E切换器的通道只有一条PCI-E 2.0，却肩负起了PCI、IEEE1394a和两个PCI-E 2.0 x1插槽，因此很容易遭遇瓶颈。

7系列芯片组在内存支持上也有不小的改进，标称频率从1333MHz提高到1600MHz，实际上通过超频最高都可以达到2800MHz(当然也得看主板)，同时还增加支持了低压低功耗的DDR3L。
另外还有商务领域里的B75、Q77、Q75。后两款要稍后才会发布，而且普通消费者根本看不到它们，就不多说了，B75则因为技嘉和微星等不少厂商的青睐，以及H61后继无人等原因，预计将会在主流和低端市场上频频出现。
B75砍掉了处理器超频、SRT固态硬盘加速、双路显卡等高级技术，因此成本得以大大降低，而且基本功能还是一应俱全的，包括三屏独立输出、两个SATA 6Gbps和四个SATA 3Gbps接口、四个USB 3.0和八个USB 2.0接口、八条PCI-E 2.0通道、RAID、千兆以太网等等，特别是又找回了失落的原生PCI总线支持。

B75实物照片、LOGO标识

B75架构图

B75功能特性

Intel：众核计算卡进展顺利明年进驻超级计算机

Intel基于众核心(MIC)架构的高性能计算芯片“Knights Corner”已经有一段时间没动静了。也许是为了提醒大家，Intel今天透露称，Knights Corner目前进展非常顺利，明年就会第一次进入到超级计算机中。Intel发言人Radoslaw Walczyk表示：“Knights Corner的情况异常好，完全符合我们的内部规划，(不过)现在还不能透露任何有关Knights Corner的生产和发布日期。”
目前最强大的专用并行加速器是NVIDIA Tesla 2090，双精度浮点性能665GFlops，Intel Knights Corner则能超过1TFlops。

本月早些时候，Intel副总裁、服务器产品事业部总经理Diane Bryant在一次Xeon E5处理器的公开讨论会上声称，MIC架构产品“预计在大约一年后投入生产”。
不出意外的话，Bryant先生暗示的就是之前我们报道过的超级计算机“Stampede(惊跑)”。它由Intel、德克萨斯高等计算中心、德克萨斯大学联合开发，将会包含数千台戴尔“Zeus”(宙斯)服务器组成，每一台服务器都有两颗Sandy Bridge-EP Xeon E5八核心处理器、32GB内存，同时搭配Knights Corner加速卡来执行高度并行计算工作。这几千颗Xeon将会提供大约2PFlops峰值浮点性能，Knights Corner加速卡则会额外带来8PFlops。
此外，Stampede还会配备用于远程虚拟化的128颗基于开普勒架构的新一代NVIDIA Quadro GPU，用于大型数据分析的包含32颗GPU、1TB共享内存的十六台戴尔服务器，用于数据密集型计算的高性能Lustre文件系统。以上所有子系统都通过InfiniBand FDR 56Gbps网络连接在一起。
Stampede的总浮点运算能力将突破10PFlops，共有272TB内存、14PB硬盘，成为这个地球上最为强大的超级计算系统之一。