国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟揭牌落地
发布时间：2025-5-28 08:22
发布者：eechina
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在人工智能算力需求爆发式增长与后摩尔时代技术瓶颈交织的背景下，国内首个聚焦玻璃通孔（TGV）技术的产业联盟于近日在东莞松山湖正式揭牌。该联盟由三叠纪科技等企业牵头，联合数十家产业链上下游企业、高校及研究机构成立，旨在通过技术协同创新与生态链整合，推动玻璃封装基板从实验室研发向规模化量产跨越，为我国半导体产业突破物理极限、抢占全球三维集成技术制高点提供关键支撑。 技术突破：玻璃基板成为“换道超车”新支点 随着AI芯片、高带宽存储器（HBM）等对算力与互连密度提出更高要求，传统有机封装基板因热膨胀系数不匹配、高频信号损耗大等问题逐渐逼近物理极限。玻璃基板凭借其高绝缘性、低介电损耗、优异热稳定性及可微细化加工能力，成为下一代先进封装的核心材料。 三叠纪科技创始人、电子科技大学教授张继华在揭牌仪式上指出：“玻璃基板与TGV技术的结合，不仅突破了硅基材料的成本与工艺瓶颈，更在6G通信、光电子组件、军事电子等前沿领域展现出颠覆性潜力。”据悉，三叠纪团队已首创TGV3.0技术，实现亚10微米通孔、50:1高深宽比及实心填充，建成国内唯一同时具备晶圆级与板级封装能力的平台，推动高密度集成封装技术进入“量产前夜”。 联盟使命：打通量产“最后一公里” 当前，全球TGV技术仍处于产业化初期，关键环节如玻璃材料脆性、通孔填充工艺、热膨胀系数匹配等尚未完全攻克。在此背景下，产业联盟的成立被视为“破局之举”。联盟将整合结构化玻璃、金属化工艺、检测设备等产业链资源，与9家单位签订战略合作协议，共同攻克技术标准化、良率提升与成本控制难题。 “ASML光刻机的成功印证了系统整合能力的乘数效应。”武汉帝尔激光科技副总裁Ben lee在仪式上表示，“中国半导体产业要实现换道超车，必须在关键领域构建类似的协同体系。”联盟计划通过专利池共享、行业标准制定、公共服务平台搭建等举措，形成“材料-工艺-产品-市场”的良性循环，推动玻璃封装基板在2025年前实现规模化应用。 产业机遇：东莞冲刺千亿级半导体集群 作为联盟落地核心载体，东莞正全力冲刺2025年半导体及集成电路产业集群规模突破千亿元的目标。东莞市发展和改革局副局长闫景坤透露，当地已成立半导体产业发展专班，强化金融支持与供需对接，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。 “玻璃基板不仅是材料科学的革新，更是后摩尔时代中国半导体产业实现‘换道超车’的重要机遇。”中国半导体行业协会副秘书长徐冬梅强调，当前全球TGV技术尚未形成垄断格局，国内企业需抓住窗口期，通过产学研用协同创新，抢占标准制定与专利布局的先发优势。 未来展望：从技术突破到生态重构 随着英特尔、三星、台积电等国际巨头加速布局玻璃基板封装，一场全球性的技术竞赛已然展开。三叠纪科技创始人张继华表示，未来5年，联盟将聚焦玻璃封装基板的成熟放量，推动中国在三维集成领域与国际第一梯队并跑甚至领跑。 “我们倡导‘开放竞合’的生态模式，既要避免‘闭门造车’式的技术壁垒，也要杜绝低水平重复的内耗竞争。”张继华强调，联盟将通过生态链整合，真正实现从单一技术突破到整体产业能级跃升的跨越式发展。 此次产业联盟的揭牌，标志着中国半导体产业在先进封装领域迈出关键一步。随着玻璃基板技术的量产化推进，一个由材料创新驱动、生态协同支撑的万亿级市场正在加速成型。 |
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