华邦电子的节能减碳创新之路
作者:华邦电子 随着全球对环保议题和可持续发展的重视,低碳产品的需求持续攀升。而科技进步和应用场景的多样性,也间接增加各行各业对高效能、低功耗解决方案的需求。这些需求应用主要来自于以下几个领域: 智能手机和便携设备:随着智能手机的功能日益强大,这些设备需要更高效能、更低功耗的内存以支持多任务处理及延长使用时间。低功耗的内存有助于延续电池寿命,提升用户体验。
低碳产品其实不一定是破坏式创新,从客户端的需求及 SOC/MCU 的发展便可知端倪;除此之外,持续收集市场信息并将其运用在产品规格制订上才是关键所在,千万不能仅以当下能力来做判断,这才是华邦保有持续竞争力的基石。 生产低碳产品是个持续性的工作,其层面涵盖产品电路设计、制程研发、封装形式及材料精进等,都能在节能减碳上有所贡献。 华邦也洞见新时代产品的市场趋势,持续投入资源,追求半导体设计、生产技术与产品的可持续创新,提供客户低碳与低功耗之绿色产品,提升绿色商机竞争优势与市占率,并持续优化以提升华邦整体可持续的竞争力。 HYPERRAM™ 的节能减碳成果 HYPERRAM 应用于可穿戴设备等低功耗物联网终端产品,支持语音控制、tinyML 推理等功能,同时也适用于汽车仪表板、娱乐系统、工业机器视觉系统、HMI 显示器和通信模块等。
![]() 良品裸晶KGD 对减碳的贡献 华邦电子多年深耕于 KGD 领域,与芯片厂合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封装解决方案。配合逻辑芯片将内存一起封装的 KGD 销售模式,在净零及环境可持续议题上发挥价值,创造以低碳与绿色产品为主之节能减碳终端产品。许多客户透过华邦的专业协助,将内存产品 KGD 用于系统级封装 (SiP) 解决方案。将内存与控制器芯片堆栈整合,并放入单个封装或模块中以提供 SiP 技术配置。其他组件的 KGD 也可与内存 KGD 堆栈,除了节省封装材料、提升效能外,同时也可节省功耗与芯片面积。KGD 对减碳的贡献: 减少材料浪费:KGD 技术通过在晶圆层面完成测试和筛选,确保每个晶粒均为良品后再与SoC进行整合封装,有效降低材料浪费,同时减少电路板的占用空间。
华邦CUBE 新产品线的减碳效果 高效能、低功耗设计与先进封装,进一步延伸 KGD 的优点。华邦全新 CUBE 产品结合先进制程和创新的低功耗电路设计,透过更高端的 2.5D 或 3D 封装技术,可助力客户在主流应用场景中实现边缘 AI 运算。在附载电阻和寄生电容进一步降低的情况下,内存产品将实现更高的运行效率和更低的能耗,成为兼具高效能、低延迟和低功耗的内存解决方案。 CUBE 提供卓越的电源效率,功耗效能低于 1pJ/bit,能够确保延长运行时间并优化能源使用效率。
制程技术演进与减碳效益 制程技术演进:透过制程技术持续改善与微缩工艺,增加每片晶圆的裸晶颗粒产出,有效降低单颗裸晶的生产碳排量。每个完整制程节点能将单颗裸晶的生产碳排量降低约 20%~35%。
定制化解决方案(Customized Memory Solution, CMS)的节能减碳使命 除了利用再生能源生产产品,倾听客户需求、深入了解系统应用层面上的痛点及持续开发新产品以降低能耗,是定制化解决方案(CMS)极为重要且不可或缺的一环,是专为企业需求量身打造的内存解决方案。这些解决方案根据特定应用场景或环境的要求进行设计和优化,以提供最佳的性能、可靠性和成本效益。 定制化解决方案(CMS)通常涵盖以下几个方面:
这些定制解决方案通常由专业的内存供货商或制造商提供,并根据客户的具体需求进行设计和开发,确保最佳的整体效能和系统兼容性。 通过提升产品附加价值,实现稳定的销售及获利,是 CMS 持续努力的目标。未来,CMS 将推出更多高价值的产品,不仅满足客户在节能减碳方面的需求,还能为环保和可持续发展做出更大的贡献,共同打造更干净、绿色的未来环境。 ### 关于华邦电子 华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区,在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外,华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司,负责营销业务并为客户提供本地支持服务。 Winbond 为华邦电子股份有限公司( Winbond Electronics Corporation)的注册商标,本文提及的其他商标及版权为其原有人所有。 |
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