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[供应] FPGA芯片EP4CGX30CF23I7N,LTE-M 和 NB-IoT 模块SARA-R500S-01B,多频段 NB-IoT 模块BC26NB-04-STD

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发表于 4 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
明佳达,星际金华 供应 FPGA芯片EP4CGX30CF23I7N,LTE-M 和 NB-IoT 模块SARA-R500S-01B,多频段 NB-IoT 模块BC26NB-04-STD



EP4CGX30CF23I7N Cyclone IV GX FPGA 可编程逻辑 IC

产品描述
EP4CGX30CF23I7N 是 Cyclone® IV GX 现场可编程门阵列 IC。它是功耗最低、成本最低的 FPGA,带有 3.125 Gbps 收发器

EP4CGX30CF23I7N --Cyclone® IV GX 器件提供一个 I/O 速度高达 3.125Gbps 的片上收发器。这种高速收发器支持许多串行 I/O 协议,如千兆以太网 (GbE)、PCI Express (PCIe)、CPRI、XAUI、3G 三倍速率 SDI、Serial RapidIO®、SATA、DisplayPort 和 V-by-One,这些协议正从最前沿向主流迁移。Cyclone® IV GX FPGA 还包括一个嵌入式 PCIe 硬 IP 块,设计工程师使用该 IP 块时,无需使用任何 FPGA 逻辑,但支持的功能比许多其他同类 FPGA 架构都要多。

功能特点
提供多达八个高速收发器:
- 数据传输速率高达 3.125 Gbps
- 8B/10B 编码器/解码器
- 8 位或 10 位物理介质附件 (PMA) 至物理编码子层 (PCS) 接口
用于 PCI Express (PIPE) (PCIe) Gen 1 的专用硬 IP:
- ×1、×2 和 ×4 通道配置
- 端点和根端口配置
- 多达 256 字节的有效载荷
支持多种协议:
- PCIe (PIPE) Gen 1 ×1、×2 和 ×4 (2.5Gbps)
- 千兆以太网(1.25Gbps)
- CPRI(高达 3.072Gbps)

应用
广播
消费类
工业
无线
有线

SARA-R500S-01B 2.1GHz 23dBm LTE-M 和 NB-IoT 模块

产品描述
SARA-R500S-01B是基于UBX-R5蜂窝芯片组的安全云LTE Cat M1、LTE Cat NB2解决方案。 这些模块采用极小的紧凑型 SARA 外形尺寸,通过数据连接实现高性能卫星定位。SARA LGA 外形尺寸(26 mm x 16 mm 和 96 引脚)可轻松集成到紧凑型设计中,并可从其他蜂窝模块系列无缝迁移进入。 这些LTE-M模块具有基于软件的多频段可配置性,可在LTE Cat M1/NB2无线电接入技术中实现国际多地区覆盖。 这些模块在-40°C至+85°C的扩展工作温度范围内提供 1200Kbit/S数据通信速率,功耗低。

产品属性
射频系列/标准:手机,导航
协议:BeiDou,Galileo,GLONASS,GPS,GNSS,LTE
频率:600MHz,700MHz,750MHz,800MHz,850MHz,900MHz,1.7GHz,1.8GHz,1.9GHz,2.1GHz
数据速率:1.2 Mbps
功率 - 输出:23dBm
灵敏度:-167dBm
串行接口:gpio,i²c,i²s,sdio,spiartu,usbb
天线类型:不含天线
使用的 I/零件: UBX-R5
电压 - 供电:3.3V ~ 4.4V
电流 - 接收:95mA ~ 195mA
电流 - 传输:95mA ~ 395mA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
封装/外壳:96-SMD 模块

BC26NB-04-STD 多频段 NB-IoT 模块

产品描述
BC26NB-04-STD 是一款高性能、低功耗、多频段 NB-IoT 无线通信模块。BC26NB-04-STD尺寸仅为17.7x15 8x2.0mm,满足终端设备对小尺寸模块的需求,帮助客户减小产品尺寸,优化产品成本。BC26NB-04-STD采用易焊接的LCC封装,可通过标准SMT设备快速生产模块,为客户提供可靠的连接,满足复杂环境下的应用需求。BC26NB-04-STD 采用易于焊接的 LCC 封装,可使用标准 SMT 设备快速生产模块。

规格
电源电压范围:2.1V ~ 3.63V
典型电源电压:3.3V
发射功率:23dBm+2dB
USIM 接口: 支持 1.8V USIM 卡
数据传输特性
- 单音:25.5kbps(下行链路),16.7kbps(上行链路)
- 多音频:25.5kbps(下行链路),62.5kbps(上行链路)
封装尺寸:17.7 毫米 x 15.8 毫米 x 2.0 毫米

主要优点
LCC 封装,超低功耗,超高灵敏度,体积小巧
支持低压电源: 2.1V~3.63V
支持 OpenCPU,无需外围 MCU
支持高速移动(80km/h~120km/h)
预留内置 eSIM 卡的位置,以满足定制需求。
封装设计与 GSM/GPRS 模块兼容,便于产品升级。
支持多个频段和丰富的外部接口,内嵌网络服务协议栈,应用方便。

应用领域
可穿戴设备
智能家居
安防
智能电表
便携式健康监测仪器

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