JEDEC固态存储协会发布高带宽内存新标准：HBM4
发布时间：2025-4-17 15:58
发布者：eechina
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国际半导体行业标准组织JEDEC固态存储协会今日正式宣布，备受期待的高带宽内存（HBM）DRAM新标准——HBM4已正式发布。这一新标准的发布，标志着高带宽内存技术迈入了新的发展阶段，将为需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用程序提供更强有力的支持。 HBM4作为HBM系列的最新一代产品，在带宽、容量、能效以及安全性等方面均实现了显著提升。据JEDEC介绍，HBM4采用了2048-bit的接口宽度，传输速度高达8Gb/s，总带宽可达惊人的2TB/s，相比上一代HBM3有了质的飞跃。这一带宽水平将极大地提升数据处理速率，满足人工智能、高性能计算、高端显卡和服务器等领域对内存带宽的极高要求。 在容量方面，HBM4支持4层、8层、12层和16层DRAM堆栈配置，芯片容量为24Gb或32Gb，单个堆栈最大容量可达64GB。此外，HBM4还将每个堆栈的独立通道数量增加了一倍，从HBM3时期的16个通道翻倍到32个通道，为设计人员提供了更大的灵活性和独立的访问多维数据集的方式。 能效方面，HBM4同样表现出色。它支持供应商特定的VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V）电平，有效降低了功耗并提高了能源效率。这对于追求绿色、可持续发展的现代社会来说，无疑是一个重要的进步。 安全性方面，HBM4也进行了全面升级。它结合了定向刷新管理（DRFM）功能，以改进行对row-hammer攻击的缓解效果，并提升了整体的可靠性、可用性和可维护性（RAS）。这一功能的加入，将为数据的安全存储和传输提供更有力的保障。 JEDEC固态存储协会表示，HBM4标准的发布对于推动半导体产业的创新发展具有重要意义。它不仅将满足市场对更高性能、更大容量、更低功耗内存的需求，还将促进相关领域的技术进步和应用拓展。 随着HBM4标准的正式发布，各大半导体厂商和OEM厂商将纷纷展开相关的研发和生产工作。预计未来几年内，HBM4将成为高端计算领域的主流内存技术之一，为人工智能、大数据处理、云计算等前沿技术的发展提供强有力的支持。 JESD270-4规范官网下载：https://www.jedec.org/standards-documents/docs/jesd270-4 |
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