联电新加坡扩建新厂开幕典礼举行，首期产能将突破百万片12吋晶圆
发布时间：2025-4-3 09:40
发布者：eechina
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4月1日，晶圆代工企业联华电子（联电，UMC）在新加坡隆重举行了扩建新厂的开幕典礼。此次扩建的新厂位于新加坡白沙晶圆科技园区，是联电新加坡Fab 12i晶圆厂的重要组成部分。 联电在开幕典礼上宣布，新厂第一期扩建项目总投资高达50亿美元，预计将于2026年开始量产。扩建完成后，联电新加坡Fab 12i厂的总产能将提升至每年超过100万片12吋晶圆，这一数字标志着联电在全球半导体市场中的地位将得到进一步巩固。 新厂将专注于提供22/28纳米制程技术，这是目前新加坡境内最先进的半导体晶圆代工制程之一。通过引入这一先进制程技术，联电将能够更高效地满足联网设备、汽车电子以及人工智能等领域对芯片持续增长的需求。 联电表示，此次扩建项目不仅将为公司带来显著的产能提升，还将在未来几年内为新加坡创造约700个高科技就业岗位，涵盖制程、设备及研发工程师等多个领域。这些岗位的设立将有助于推动新加坡半导体产业的发展，并为当地经济注入新的活力。 联华电子总经理简山杰在开幕仪式上发表了重要讲话。他表示：“新加坡新厂的开幕象征联电迈入新的里程碑。它将使我们能更有效地满足未来芯片对于联网、汽车及人工智能持续创新的需求。同时，新加坡具有独特的地理位置，也将使这座新厂能协助客户强化供应链韧性。” 新加坡经济发展局局长黎佳明也对联电此次扩建项目表示了高度赞赏。他指出：“我们欢迎联电在新加坡持续投资并拓展生产能力。这个新厂将引进先进特殊制程技术和提高产能，进一步提升我国作为全球半导体供应链关键节点的地位。这项投资凸显了我们与联电长久以来的友好关系。我们期待与联电深化合作，加强新加坡的半导体生态系统。” 值得一提的是，联电新加坡Fab 12i新厂的规划设计还导入了严格的永续标准，并获得了新加坡建设局的绿建筑标章黄金顶级（GoldPlus）认证。此外，新厂还将在厂房屋顶上安装大面积的太阳能板，以助力联电达成2050年100%使用再生能源的目标。 |
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