龙芯中科官宣：龙芯2K3000（3B6000M）处理器流片成功
发布时间：2025-4-3 09:34
发布者：eechina
4月3日，龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）正式官宣，其自主研发的龙芯2K3000（3B6000M）处理器已成功流片，并完成了初步功能和性能摸底，各项指标均符合预期。这一里程碑式的成就，标志着龙芯中科在国产芯片领域再次取得了重大突破。
龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。这两款芯片集成了8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU2006 Base单核定点分值达到30分，展现了强大的处理能力。 
尤为值得一提的是，龙芯2K3000（3B6000M）芯片集成了龙芯中科第二代自研GPGPU核心LG200。与上一代GPU核心LG100相比，LG200的图形性能实现了成倍提升。除图形加速外，LG200还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能达到256GFLOPS，8位定点峰值性能则高达8TOPS。目前，OpenCL算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在进一步完善中。 龙芯2K3000（3B6000M）还集成了独立硬件编解码模块，支持各种主流视频格式，以及eDP/DP/HDMI三路显示接口输出，4K高清处理性能达到60帧。此外，芯片还集成了安全可信模块，可提供安全可信支持和密码服务，在SM2/3/4硬件算法模块外，还实现了可供软件编程使用的可重构密码模块，进一步增强了芯片的安全性能。 为了满足不同领域的应用需求，龙芯2K3000（3B6000M）还集成了丰富的IO扩展接口，包括PCIe3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO和CAN-FD等。这些接口使得芯片能够轻松应对各种复杂的应用场景。 龙芯中科表示，2K3000/3B6000M的流片成功，是公司经过20多年积累的结果。这一成就标志着龙芯中科已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术。龙芯处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，正式进入大力发展AI处理器的新时期。 随着龙芯2K3000/3B6000M的流片成功，龙芯通用CPU形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列。这些产品能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片解决方案，进一步推动了国产芯片在各个领域的应用和发展。 目前，已有几十家工控和信息化整机企业开始导入龙芯2K3000（3B6000M）芯片进行产品设计。未来，随着相关配套软件的完善和应用场景的拓展，龙芯2K3000（3B6000M）有望在更多领域发挥重要作用，为国产芯片的发展贡献更多力量。 |
网友评论