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[供应] XCVU9P板卡设计原理图:509-U250E 基于VU13P的4路QSFP28光纤PCIeX16收发卡

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发表于 2025-3-28 10:09:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: XCVU9P , XCVU9P板卡 , XCVU9P处理板 , XCVU9P开发板 , XCVU9P芯片
一、板卡概述

      基于XCVU9P的4路QSFP28光纤PCIeX16收发卡。该板卡要求符合PCIe 3.0标准,包含一片XCVU9P-2FLGA2014I、4组64-bit/8GB DDR4;4路QSFP28 4X光纤,每路光纤支持4X25Gbps,双向;支持36路IO。板卡工作温度范围0到60℃,板卡设计加工包含散热装置,支持服务器风冷散热。软件包括接口测试软件,支持甲方应用开发。

二、硬件组成
2.1 板卡逻硬件图如图所示: 509-02.gif

2.2功能指标
●  主芯片使用XCVU9P-2FLGA2014I 工业级芯片。或者 XCVU13P-2FHGA2014I
●  板卡符合PCIe 3.0规范,采用x16模式硬件设计,理论带宽高达64Gbps,支持PCIex8模式使用,在Linux系统下测试速率可达5000MByte/s。
●  支持4路QSFP+ 4X光纤,每路光纤支持4X25Gbps,双向;
●  支持36路IO,电平为1.8V,双向可设置;8个3.3V IO,方向固定。
●  四个LED指示灯,四个用户拨码。
●  板载四组64-bit DDR4,每组总容量支持8GB,可稳定工作于1200MHz(2400MT/s)。
●  2片SPI x4 NorFlash,可用于程序加载,1片I2C的E2PROM,可用于程序加密。
●  JTAG调试口位于板卡上边沿,方便板卡插入机箱后调试使用。
●  板卡结构 全高PCIe标准卡,长度控制在2/3全长以内,加散热板,机箱风冷散热,提供前面挡板。
●  板卡工作温度范围 0到+60℃。
●  板卡供电12V(±10%), PCIe槽位可单独供电,也可单独使用外置电源;典型功耗100W。

三、软件内容
      本板卡开发软件主要完成硬件的接口测试、程序加载。主要为FPGA配置程序的加载测试,参数存储Flash的读写测试,DDR4的读写测试,光纤收发数据测试,GPIO测试。本测试说明书使用到的软件包括:
●  FPGA软件开发工具Vivado2021.2 , Verilog语言开发;PCIe运行在 windows或者Linux系统的PC机下;
●  接口软件内容包括如下:
●  板卡硬件测试;
●  Flash加载测试代码;
●  DDR4测试代码,四组同时工作、单独工作;
●  光纤ibert回环测试;
●  PCIe3.0 x16模式XDMA测试,包含FPGA代码,在 Linux系统的PC机下的驱动;
●  其它GPIO测试代码。
以上程序提供测试用例,测试方法,测试报告及使用说明书
(备注:甲方提供软件测试验收的服务器,以保证后续使用的兼容性) 509-01.jpg




标签: XCVU9P , XCVU9P板卡 , XCVU9P处理板 , XCVU9P开发板 , XCVU9P芯片


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