JEDEC与OCP携手推出全新Chiplet设计套件

发布时间:2025-2-28 16:11    发布者:eechina
关键词: JEDEC , OCP , Chiplet
2月28日,JEDEC固态存储协会与开放计算项目(Open Compute Project,简称OCP)共同宣布了一项重大进展,旨在推动开放芯片创新并加速Chiplet技术的普及与应用。双方联合推出了全新的Chiplet设计套件,该套件可与当前主流的EDA电子设计自动化)工具无缝集成,为芯片设计行业带来了革命性的变化。

此次推出的Chiplet设计套件涵盖了OCP Open Chiplet Economy项目合作开发的多个关键领域,包括组装、基板、材料和测试部分。这些组件共同构成了一个完整的设计解决方案,使得Chiplet制造商能够更加高效地开发出高性能、低成本且易于集成的芯片产品。

JEDEC与OCP的合作基于双方对开放性和标准化的共同追求。JEDEC作为微电子产业的领导标准机构,一直致力于制定和推广行业标准,以促进技术进步和产业发展。OCP则是由Facebook联合多家科技巨头发起的开源硬件组织,旨在通过共享高效的服务器和数据中心设计,推动IT产业的创新与发展。

此次推出的Chiplet设计套件,正是JEDEC与OCP在开放芯片创新领域合作的最新成果。该套件将OCP小芯片数据可扩展标记语言(CDXML)规范集成到JEDEC的相关标准中,使得Chiplet制造商能够以电子方式向其客户提供标准化的Chiplet零件描述。这不仅为使用Chiplet实现自动化系统级封装(SiP)设计和制造铺平了道路,还促进了异构小芯片的高效集成。

在组装和基板设计方面,该套件通过为关键设计元素(包括几何、层、互连和组装工艺)定义标准化规则格式和公差,确保了设计的一致性和可靠性。同时,Material Design Kit提供了一个全面的框架,用于定义、评估和验证SiP所需的材料属性和设计参数,特别强调了基板、中介层、再分布层和3D集成技术等关键元素。

测试设计套件则是JEDEC标准化的重要成果之一,它支持对SiP进行规划、设计和制造,并特别强调可测试性。通过实现Chiplet集成测试过程的标准化,该套件确保了测试元件的标准定义、测试流程要求和仅测试元件的定义,以及对先进制造测试的支持。

JEDEC与OCP的此次合作,不仅推动了Chiplet技术的普及与应用,还促进了开放芯片市场的健康发展。通过提供标准化的设计套件和工具,双方为芯片制造商和设计师创造了一个更加开放、高效和协同的工作环境,有助于加速芯片技术的创新与发展。
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