台积电将于2025年1月起提升3nm、5nm和CoWoS工艺定价
发布时间：2024-12-31 10:19
发布者：eechina
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据台湾媒体报道，在人工智能（AI）领域需求持续增长的推动下，先进制程与封装产能需求旺盛，全球领先的半导体制造企业台积电计划从2025年1月起对3纳米（nm）、5纳米及CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）工艺进一步提升定价。 受惠于AI应用的快速发展，包括高性能计算（HPC）、自动驾驶汽车、智能制造等领域，市场对高端半导体产品的需求显著增加。台积电作为全球最大的晶圆代工厂商，其先进的3nm和5nm制程技术以及CoWoS封装技术已成为众多高科技企业的首选。 台积电此次的价格调整预计将对整个半导体产业链产生一定影响。一方面，提价可能会促使台积电的客户提前下单以确保产能供应；另一方面，成本的上升也可能逐步转嫁至终端产品，影响消费者市场。 据悉，此次价格上调的幅度及具体实施方案尚未最终确定，台积电方面表示将充分考虑市场供需状况及客户实际状况进行合理调整。此外，台积电预计此次提价不会对公司整体营收产生重大负面影响，且有望进一步提升其盈利能力。 市场分析师指出，台积电此次提价反映了当前半导体行业供需关系的紧张状况，同时也显示出台积电在先进制程技术方面的强大竞争力和市场领导地位。随着AI技术的不断发展和应用领域的拓展，预计未来几年内，先进制程及封装技术仍将保持强劲的增长势头。 |
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